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Kupferflüssigkeitskalte Platte durch Lötprozess für das IGBT-Kühlsystem

Kupferflüssige kalte Platte durch Lötprozess für das IGBT-Kühlsystem, Hochleistungs-IGBTs benötigen hocheffiziente Kühlkörper für die Wärmeableitung. Zu diesem Zeitpunkt reicht die Luftkühlung nicht aus. In ähnlicher Weise sind Aluminium-Wasserkühlplatten nicht effizient. Zu diesem Zeitpunkt werden alle Kupfer-Wasserkühlplatten-Wärmesenke benötigt.

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Produktbeschreibung

Die flüssigen Kanäle werden in einer dünnen Aluminiumabdeckung gestanzt, die auf einer einfachen extrudierten Aluminiumbasis gelötet ist.

Die Kanäle können frei konstruiert werden, um die eigentümlichsten Anwendungen anzupassen. Die Basis gibt es die

Flüssigkeitsanschlüsse und die Löcher für Komponenten, Flussmittel, ist inert, bis die Löttemperatur erreicht ist

-Gute Gap-Füllung.

-Higher Korrosionsbeständigkeit

-Braune Oberfläche geeignet für Chromat / Malen / Anodisieren

-Flux ist nicht korrosiv

-Kein Bedarf an der Flussrückstände

-Kein Pfostenholzwaschen erforderlich

B13.

Kupferflüssige kalte Platte

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Kupferflüssigkeitskalte Platte durch Lötprozess für das IGBT-Kühlsystem

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KÜHLKÖRPER

Flüssige kalte Platte

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