Wie verbessert die Integration von Kühlrippen mit geschälten Kühlrippen das Wärmemanagement in der Luft- und Raumfahrtelektronik? I.Einleitung In der Luft- und Raumfahrtelektronik sorgt ein effizientes Wärmemanagement für optimale Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit der Bordsysteme.Die Fähigkeit, die erzeugte Wärme effektiv abzuleiten

Funktionsweise von Liquid Cold PlatesLiquid Cold Plates nutzen einen einfachen, aber äußerst effektiven Mechanismus, um die Wärme von elektronischen Geräten abzuleiten.Diese Platten bestehen aus einem Netzwerk von Kanälen, die mit einem flüssigen Kühlmittel, typischerweise Wasser oder einer Wasser-Glykol-Mischung, gefüllt sind.Da die elektronischen Komponenten Wärme erzeugen,

Im dynamischen Bereich der Energiespeicherlösungen hat sich die Integration der Flüssigkeitskühlungstechnologie als entscheidender Trend zur Optimierung von Leistung und Effizienz herausgestellt.Unter den zahlreichen Innovationen zeichnen sich seitliche Flüssigkeitskühlplatten durch ihr bemerkenswertes Potenzial aus, Kühlsysteme zu revolutionieren

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie sind die Integration, Miniaturisierung und hohe Leistungsdichte von Chips zu ihrer Hauptentwicklungsrichtung geworden.Dies stellt höhere Anforderungen an die Wärmemanagementtechnologie.Das Wärmemanagementsystem des Chips ist komplizierter.Zusätzlich