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Anzahl Durchsuchen:0 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2022-02-26 Herkunft:Powered
Der konvektive Wärmeaustausch findet immer mit einem stattkalte Platte. Die kalte Platte sieht aus wie eine Platte, die unterschiedliche Rillen an verschiedenen Orientierungen aufweist.
Die Platte besteht aus Kupfer- und Aluminiummaterial plus an einer Oberfläche, die unterhalb des elektronischen Geräts liegt.
Das Kühlmittel fließt mit einer bestimmten Durchflussrate aus den Rillen. Die Kühlung erfolgt schließlich durch Austausch von Wärme von der unteren Oberfläche der Schaltung an das Kühlmittel, das die Temperatur des Kühlmittels erhöht. Diese Platte wird speziell an der Oberfläche montiert, die unterhalb der elektronischen Schaltung liegt.
Normalerweise besteht Kühlmittel aus Wasser oder Wassergemisch zusammen mit Kältemittel und fließt entlang der Nuten mit spezifischer Strömungsrate. Die Kühlung wird durch den Austausch von Wärme von der Oberfläche der Schaltung an das Kühlmittel verarbeitet, somit wird die Temperatur des Kühlmittels erhöht.
Die Bedeutung dieses Wärmeübertragungsphänomens besteht aus geringen Kosten der Implementierung und mit natürlichem Auftreten ist jedoch freie Konvektionsströme als komplexer, um zu kontrollieren. Da sie von verschiedenen Parametern wie den thermophysikalischen Eigenschaften der Flüssigkeit abhängen, zusammen mit der Geometrie der Körperform.
Definition
Heute werden moderne Geräte immer kompakter, wobei die Leistungsdichte gleichzeitig wächst.
Infolgedessen steigen die Anforderungen an die Kontaktkühlung kritischer Wärmequellen in vielen Anwendungen wie ...
●Laser,
●Optoelektronik,
●Leistungselektronik,
●medizinisch,
●fährt,
●Militär-
●oder Luftfahrt und vieles mehr.
Kalte Platten gelten als sehr gut verdient, um alle diese Herausforderungen zu erreichen - kaltte Platten können sowohl als offene Kühlkreisläufe (TAP Plus-Prozesswasser) betrieben werden, und als geschlossene Kühlkreise, die beispielsweise umlaufende Kühler verwenden, um die Abwärme an die Umgebung zu liefern Luft.
Flüssigkeitskompatibilität ist der Schlüssel
Wenn Sie sich dabei befinden, um Ihre kalte Plattentechnologie auszuwählen, ist es wichtig, dass die benetzten Oberflächen der kalten Platte mit dem verwendeten Kühlmittel kompatibel sein sollten.
Kupfer, der ein benetzter Pfad ist, ist gut etabliert und gut atemberaubend für Wasser und den häufigsten Kühlmitteln. Aluminium dagegen bietet dagegen sehr gute Kühlleistung in der Kombination mit Ethylenglykol- und Wasserlösungen (EGW) und Ölen und anderen Flüssigkeiten.
Es ist jedoch nicht geeignet, wenn Sie unbehandeltes Wasser verwenden möchten. Kaltplatten mit benetzten Oberflächen aus Edelstahl sind die besten zur Verwendung mit entionisiertem Wasser und anderen ätzenden Flüssigkeiten.
Begrenzte Flussrate
In der Anwendung kann die Strömungsgeschwindigkeit der beschriebenen kalten Platten nicht viel erhöht hoch oder werden, kann auf andere Weise Erosion in den Flüssigkeitskanälen auftritt, der zu hohen Strömungsgeschwindigkeit des Kühlmediums zurückzuführen ist.
●Daher eine maximale Durchflussrate in der Leitung oder Spezifikationen Hersteller in der Regel konditionieren. Zum Verbinden der Kühlplatte mit dem anderen Kühlmedium gibt es Vielzahl von Anschlussmöglichkeiten wie offene Rohrende (gerade oder gebördelt),
●Anschraubtüllen,
●Click-on-Schnellverschlüsse
●und Gewindebohrungen in dem Kühlplattenkörper.
Alternative Begriffe:Abstrahlenden Platte; Flüssiges Kühlplatte; Liquid Cooled Wärmeableiter
, Kühlwasserplatte; Flüssigkeits-Wärmetauscher-Platte;
Die Heizquelle Verteilung multipliziert, und zu dem Wert von jedem Gesamtwärme normiert und Gesamtstrom, und es ermöglicht eine Kalibrierung für die maximale Oberflächentemperatur Schweißbad. Für die Verdampfung und Ionisierung, werden nur Eisenatome als perfekt, während das Schutzgas wie Argon, betrachtet wird.
Materialien
Typische kalte Plattenmaterialien bestehen aus zwei Typen wie Kupfer und Aluminium, aber für Ihr Anliegen Silberplatten sind im Handel erhältlich und vorsichtiger die eutektische Legierung aus Kupfer und Silber ausgewertet werden.
Die folgenden unten erwähnt sind die Wärmeleitfähigkeitswerte, die in den Berechnungen verwendet werden:
●Aluminium: 220
●Kupfer: 388
●Silber: 418
●Silber / Kupfer (Cusil) Legierung: 515
Es ist sicher, dass einige fragen, warum Aluminium verwendet wird (auch für luftgekühlte Wärmesenken), wenn ihre Wärmeleitfähigkeit so viel \ „schlechter \“ als, sagen wir, Kupfer; und es gibt drei Antworten:
●Kosten
●Einfache Fabrication
●Technische Adequacy
Für flüssige Kühlplatten ist die Wahl der Arbeitsflüssigkeit so wichtig wie die Auswahl der Teile der Hardware. Die falsche Flüssigkeit führt immer zu einem schlechten Wärmeübertragung, oder Verstopfung und sogar Systemausfall.
Eine geeignete erhitzte Übertragungsflüssigkeit sollte die Kompatibilität mit den Systemen Metallen bereitgestellt werden,
●hohe Wärmeleitfähigkeit
●und die spezifische Wärme,
●niedriger Viskosität,
●niedrigen Gefrierpunkt,
●hohe Flammpunkt,
●geringe Korrosivität,
●niedrige Toxizität,
●und thermische Stabilität.
ANMERKUNGEN:
●Aluminium wird selten in seiner ursprünglichen und reinen Form verwendet, daher ist der dargestellte Wert wahrscheinlich 15 bis 20% übertrieben.
●Kupferwert ist immer für Legierung 11000.
●Silberwert ist immer korrekt für feines Silber.
●Silber / Kupferlegierungswert ist immer für Cuil, ein Produkt der Wesgo-Metalle. Diese Legierung wird in ASTM B628-98 Normalspezifikation von Silber- und Kupfer-Eutektic-elektrischer Kontaktlegierungen erwähnt.
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