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Kupferrohr-flüssige kalte Platte mit Epoxy-Bond-Prozess

Typ: Flüssige Kaltplatte

Brandname: Kupferrohr-flüssige kalte Platte mit Epoxy-Bonding-Prozess

Modellnummer: WS-LCP-FSW0002

Größe: 800 * 120 * 25mm, D12,5 und 2000 mm Länge

Herkunftsort: China

Verpackung: Die Kartonverpackung oder entsprechend den Bedürfnissen des Kunden

Versorgungsfähigkeit: 10000 / Monat

Anwendung: Kühlsystem, elektronisches Heizelement, Laserkühlung.

Zahlung: T / t

Lieferzeit: 2-3 Wochen

Qualitätsgarantie: ISO9000: 2016

Eigenschaften:

1. Kupferrohr, D9 / 10.5 / 12,5 mm kann verwendet werden.

2. verwendete das Epoxidhelfer, um den Röhrchen zu berühren.

3. Die Verwendung von Kupferrohren kann Korrosion des Läufers verhindern.

4. Kupferrohr mit unterschiedlichen Längen und Durchmessern kann nach Kundenwunsch angepasst werden.


Verfügbarkeitsstatus:
Menge:
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Da die Nachfrage nach der Hochleistungs-Wärmeableitung steigt, erhöht sich Hocheffizienzflüssige kalte Plattensind erforderlich, um das Problem der Wärmeableitung zu lösen. Im Allgemeinen ist auch die Kombination von Kupferrohr und Aluminiumplatten und der Verwendung von Epoxidhelfer auch eine gute Wahl.


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