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Anzahl Durchsuchen:41 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2021-06-18 Herkunft:Powered
Heatpipe-Kühlkörper, Thermische Lösung für 800W Laserkühlungsprojekt.
Die Designanforderungen:
LD1-Leistung: 6*70W=420W;
LD2-Leistung: 1*35W=35W;
LD3-Leistung: 1*13W=13W;
MOS-Chipsätze: 8 Gruppen * 30 = 240 W;
Lüfter: PF92252V1-1000C-A99 X3pcs
Kühlkörper: Extrusionsprozess
Die LD-Temperatur der Pumpenquelle sollte 55 Grad nicht überschreiten (Temperaturunterschied weniger als
15 Grad), wenn in einer 40-Grad-Umgebung getestet.
3D-Konstruktionsmodell in Creo
Ausrichtung positiv X,Y,Z
Ausrichtung positiv X,Y,Z
LD4, LD5, LD6 Temperatur- und MOS-Chipsatzverteilung
Die Ergebnisse:
Das Modul übernimmt die einfache Modellmethode, das Ergebnis und das Ist werden unterschiedlich sein.
Diese LD-Leistung beträgt etwa 55-57 Grad.
MOS Chepsits: 59-83 Grad.
