Kundenspezifischer Mikrokanal-Flüssigkeitskühlplatten-Kühlkörper aus hochdichtem Kupfer/Aluminium mit geschälten Rippen für Mikroprozessoren, Hochvakuum-Lötteil

Kernvorteile:

Prozessdurchbruch : Integrierte Skived-Fin-Formung (eliminiert den thermischen Kontaktwiderstand und steigert die Wärmeableitungsreaktion um 25 %).

Struktureller Vorteil: Dichte und dünne Lamellenstruktur (erhöht die Wärmeableitungsfläche um 40 % im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen)

Materialüberlegenheit: Aluminium der Güteklasse AL1060/C1100 (Wärmeleitfähigkeit ≥201 W/(m·K), hervorragend sowohl im Leichtbau als auch in der Korrosionsbeständigkeit)

Hochleistungskompatibilität: Ideal für Szenarien mit hohem Wärmefluss (erfüllt die thermischen Anforderungen von Lasern, Rechenzentren und intelligenten Antriebsdomänencontrollern)