Liquid Cold Plates sind für 1560W-3760W im Kühlsystem verantwortlich

Flüssigkeitskühlplattenkühlung Projekt 1560W

Im Bereich Kommunikation braucht der Kunde eine leistungsstarkeFlüssige Kühlplatten.

Der Prozess des gesamten Produkts besteht aus Kupferrohr plus Aluminiumplatte, die im Epoxidverbundverfahren hergestellt wird

• Lösung 1: Leistung :=250w*4+80w+30w*4+40w*4+50w*4=1560w;

•Al6061 Platte + Kupferrohre

•Epoxidgebundener Prozess

•Eingangsdurchfluss 0,0034m³/min (0,2m³/h)

•Umgebung 25℃

•Flüssige Kühlplattenoberfläche Die maximale Temperatur liegt unter 45 ℃

•Der Temperaturunterschied des gleichen Chiptyps beträgt etwa 3 ℃

Ansys16.0-Designmodell

•Umgebungstemperatur 25

•Wärmestrahlung wird nicht berücksichtigt

• Turbulentes Strömungsregime

â€Betriebsdruck 101325N/m2 bei natürlicher Konvektion

Verteilung der Wassergeschwindigkeit

Temperaturverteilung

Die Ergebnisse

Dieses Modell basiert auf Anysis16.0, das sich vom eigentlichen LCP unterscheidet.

Maximale Temperatur einKühlkörperOberfläche ist 41,6℃.

Bearbeitungsprodukte: