IGBT-Leistungshalbleitermodule sind die Kernkomponenten aktueller leistungselektronischer Geräte, und die Wärmeansammlung beeinträchtigt ernsthaft die Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung der Geräte.Das Problem der Wärmeableitung rückt immer stärker in den Vordergrund und die Anforderungen an Modul c