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Flüssigkühltechnik.

Die flüssige Kühltechnik ist eine Wärmeableitungs-Technologie, die den Flüssigkeitsfluss verwendet, um die Wärme schnell wegzunehmen. Flüssigkeitskühlanwendung bezieht sich auf die Verwendung vonFlüssige Kühlplatten(auch genanntWasserkühlplatten, flüssige Kühlkörperkühler), die an der Wärmequelle zusammen mit Wärmetauschern und Wärmeaustauschpumpen installiert sind, um Wärme in einem flüssigen Umlaufstrom abzuführen. Im Allgemeinen wird die flüssige Kühltechnologie in Umgebungen eingesetzt, in denen erzwungene Konvektions- oder Phasenänderungssysteme keine Wärmeableitungswirkungen mit extrem hoher Wärmeenergiedichte erreichen können.
Winshare Thermal erhöht die Forschung und Entwicklung der flüssigen Kühltechnologie, insbesondere der kontinuierlichen Innovation im Produktionsprozess von Wasserkühlprodukten. Es hat mehrere technische Patente in der automatischen Biegung von Kupferrohren, Extrusionsformen, Druckrohren, Adhäsionsschweißen und anderen technischen Prozessen erhalten. Dies macht das Schweißen derWassergekühlte Plattestabiler, verringert das Wasserleckagen der wassergekühlten Platte und verbessert die Zuverlässigkeit der Wärmeableitung der wassergekühlten Platte; Die technische Behandlung erfolgt auf der Oberfläche desFlüssigkeitsgekühlte PlatteUm einen besseren Kontakt mit der Wärmequelle zu erreichen und die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern.

Winshare Thermal bietet eine Vielzahl von wassergekühlten Wärmeableitungsstrukturarten zur Auswahl

Begrabenes Rohr, das wassergekühlte Runner + Rohrverbindung bildet
Profil Extrusionsformen Wassergekühlter Runner + Schweißen
Machine-hinzugefügter wassergekühlter Runner + Schweißen
Summeguss Wassergekühlte Läufer + Schweißen

SVG-Wasserkühlungslösung

SVG-Kunden bieten Zeichnungen und Anforderungen an:
Technische Beschreibung:
(1) Die Wärmeableitungsleistung des entworfenen wassergekühlten Kühlers beträgt 920W × 2 = 1840W;
(2) Druck ≤ 7bar / 30min, kein Leckage;
(3) Temperatur der Betriebsumgebung: -45 ℃ bis 45 ℃;
(4) Fließfähigkeit der wassergekühlten Platte: <50 kPa, 11l / min, Volumendichte: 50% Wasser + 50% Glykollösung;
(5) Die Einlasstemperatur beträgt 60 ° C, die höchste Oberflächentemperatur ist niedriger als 90 ° C, und die Temperaturdifferenz beträgt 3 ℃.

Schematisches Diagramm des svg-Wassergekühlten Kühlers Simulation Designmodell und zugehörige Parameter:

Thermo-Design-Parameter:

Wasserkühlmethode adoptieren, Material ist Al6063-T6, Fließbeständigkeit vonWasserkühlplatte.: <50kpa, 11l / min, Volumendichte: 50% Wasser + 50% Glykollösung; Die Einlasstemperatur beträgt 60 ℃, es gibt keine zwischen Wasserkühlplatte und IGBT-Medium.

Schematisches Diagramm der Simulationsergebnisse des Querschnitts-Temperaturverlusts der wassergekühlten Platte:

Die Einlasstemperatur beträgt: 60 ℃;
Die Auslasstemperatur beträgt: 63,84 ℃;
Volumenstrom: 11l / min.

Schematisches Diagramm der Simulationsergebnisse von Querschnittsdruckveränderungen in wassergekühlten Platten

Einlassdruck: 102727,78pa;
Auslassdruck: 101325.02PA;
Druckabfall: 1402,76PA.

Schematisches Diagramm der Simulation des Temperaturwechsels der IGBT-Wasserkühlplatteschale

Die höchste Temperatur beträgt: 85,25 ℃;
Temperaturdifferenz der wassergekühlten Platte: 83,22 ℃ -82,39 ℃ = 0,83 ℃,
Weniger als die erforderlichen 3 ℃, die die Designanforderungen erfüllen.

Thermische Simulationsdatenzusammenfassung

Kühllösung. 50% Wasser + 50% Ethylenglykol IGBT-Kerntemperatur ℃
Maximale Temperatur der Wasserkühlplatte Volumenstrom Einlasstemperatur Druckverlust # 1. # 2. Temperaturunterschied
Wasserkühlplatte. 85,25 ℃. 11l / min. 60 ℃ 1402.8pa. 82.39 83.22 0.83

Wasserkühllösungen bieten gemeinsame Optionen

Die wassergekühlte Wärmeableitungslösung bietet Rohrleitungsoptionen

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