Vakuumlöten vs. Rührreibschweißen (FSW): Welcher Prozess gewinnt für flüssige Kühlplatten? Bei der Auswahl des idealen Verbindungsverfahrens für leistungsstarke flüssige Kühlplatten beschränkt sich die Wahl häufig auf zwei fortschrittliche Fertigungstechniken: Vakuumlöten und Rührreibschweißen (FSW). Reibung

In der heutigen Welt ständig wachsender technologischer Anforderungen ist ein effektives Wärmemanagement zu einem entscheidenden Faktor für Hochleistungselektronik geworden. Da die Leistungsdichten steigen, müssen Gerätehersteller effizientere Wege finden, um die von kritischen Komponenten erzeugte Wärme abzuleiten. Reibungsrührwerk W

Reibrührschweißen oder FSW ist ein Festphasenverbindungsverfahren, das ein nicht verbrauchbares System aus mechanischen Kräften und Reibungswärme nutzt, ohne die Materialien zu schmelzen. Normalerweise wird durch Reibung zwischen Werkstückmaterialien und dem rotierenden Werkzeug Wärme erzeugt, die einen erweichten Bereich in die Nähe des Werkstücks drückt

Technische Unterschiede zwischen FSW- und VakuumlötenWas ist eine flüssige Kühlplatte? Eine Flüssigkeitskühlplatte ist ein Gerät zur Kühlung elektronischer Geräte. In den meisten Fällen bestehen Flüssigkühlplatten aus Aluminium, aber auch Kupfer ist akzeptabel. Der Vorteil beider Materialien ist ihre hohe Wärmeleitfähigkeit

Das Reibrührschweißen, abgekürzt FSW, umfasst den Festkörperverbindungsprozess, bei dem Reibungswärme genutzt wird, die durch ein rotierendes Werkzeug erzeugt wird, das Materialien verbinden muss.Das nicht verbrauchbare Werkzeug wird zusammen mit einer Schulter und einem Profiltaster in die Schnittstelle zwischen den beiden Werkstücken eingetaucht und gedreht.Es verläuft dann mit der Verbindungslinie, wodurch sich das Material erwärmt und weich wird.