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Anzahl Durchsuchen:35 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2021-09-03 Herkunft:Powered
Dieflüssige kalte Plattebesteht aus Kupfermaterial, ob es sich um einen CPU-Kaltkopf oder einen Kaltkopf von Grafikkarten handelt. Als das üblicherweise verwendete Aluminiummaterial zur Wärmeableitung ist auch die Wärmeleitfähigkeit gut, also warum tut dasKaltplatte KühlkörperKopf nicht Aluminium als Kaltkopf verwenden? Als einer der führendenFlüssige kalte Platte Hersteller, Winshare Thermal, lass uns über den Grund reden.
Der kalte Kopf ist an dem Chip befestigt, was Hitze aufnimmt und Wärme absorbiert, und das verwendete Material muss eine höhere Wärmeleitfähigkeit aufweisen. Nachdem Sie gesagt haben, sprechen wir kurz darüber, was Wärmeleitfähigkeit ist.
Die Wärmeleitfähigkeit derrohr eingebetteter kalter platte herstellerbezieht sich auf ein Material mit einer Dicke von 1 m unter stabilen Wärmeübertragungsbedingungen mit einer Temperaturdifferenz von 1 Grad (k,) auf beiden Seiten des Materials und übertragen durch eine Fläche von 1 Quadratmeter in 1 Sekunde (1S) Wärmeeinheit ist Watt / Meter · Grad.
Das beliebte Verständnis ist, wie schnell ein Objekt Wärme überträgt. Wenn Sie beispielsweise einen Stein halten und in heißes Wasser legen, können die Finger kaum die Temperaturänderung spüren. Wenn Sie das Warmwasser mit einer Eisenstange berühren, können Sie schnell die Temperaturänderung mit den Fingern spüren. Dies ist eigentlich der Grund für die unterschiedliche Wärmeleitfähigkeit.
Im wirklichen Leben werden Materialien mit niedriger Wärmeleitfähigkeit als Isoliermaterialien, wie Asbest, Perlit usw., aufgrund ihrer langsamen Wärmeübertragungseigenschaften verwendet. Die Erwärmung elektronischer Chips muss die Wärme schnell ableiten, was die Verwendung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit erfordert, und Metallmaterialien sind definitiv die erste Wahl. Die Wärmeleitfähigkeit von Kupfer beträgt 377, Aluminium ist 237, und Silber ist 412. Silber ist zu teuer, um für kalte Köpfe verwendet zu werden, so dass Kupfer die beste Wahl im Vergleich ist.
Dann sagte jemand anderes, dass es Aluminium-kalte Heizkörper in wassergekühlten Computern gibt! In der Tat beinhaltet dies das Problem der spezifischen Wärmekapazität. Spezifische Wärme ist die Wärme, die erforderlich ist, um die Temperatur einer Einheitsmasse von Material um 1 Grad zu erhöhen, und Kupfer beträgt 0,39J / kgk, Aluminium ist 0,9 j / kgk, dann ist die von Kupfer emittierte Wärme, wenn sie um 1 Grad reduziert wird Das heißt, Kupfer sollte Wärme schneller drennen als Aluminium, warum also Aluminium verwenden?
Das ursprüngliche Wasserkanalschweißen von Kupferkaltreihen erfordert Zinn, und die spezifische Wärmekapazität von Zinn ist sehr groß, was die Wärmeableitungsrate von Kupfer einschränkt, und die Dichte von Aluminium ist deutlich niedriger als das von Kupfer. Die gleiche Art von kaltem Reihen, Aluminiumreihe, leichter und dünner, bequemer zu verwenden. So streng genommen gibt es keinen großen Unterschied zwischen Kupfer- und Aluminiumstäben.
