Kundenspezifisches Flüssigkeitskühlungs- und Wasserkühlungssystem

Flüssigkeitskühlungstechnologie

Die Flüssigkeitskühlungstechnologie ist eine Wärmeableitungstechnologie, die den Flüssigkeitsstrom nutzt, um Wärme schnell abzuleiten.

Unter Flüssigkeitskühlung versteht man die Verwendung von Flüssigkeitskühlplatten (auch Wasserkühlplatten genannt).

Flüssigkeitskühler), die an der Wärmequelle installiert sind

Flüssigkeitskühlungstechnologie

Die Flüssigkeitskühlungstechnologie ist eine Wärmeableitungstechnologie, die den Flüssigkeitsstrom nutzt, um Wärme schnell abzuleiten. Unter Flüssigkeitskühlung versteht man die Verwendung von an der Wärmequelle installierten Flüssigkeitskühlplatten (auch Wasserkühlplatten oder Flüssigkeitskühlkörper genannt) zusammen mit Wärmetauschern und Wärmeaustauschpumpen, um Wärme in einem Flüssigkeitszirkulationsstrom abzuleiten. Im Allgemeinen wird die Flüssigkeitskühlungstechnologie in Umgebungen eingesetzt, in denen erzwungene Konvektions- oder Phasenwechselsysteme keine Wärmeableitungseffekte mit extrem hoher Wärmeenergiedichte erzielen können.
Winshare Thermal steigert weiterhin die Forschung und Entwicklung der Flüssigkeitskühlungstechnologie, insbesondere die kontinuierliche Innovation im Produktionsprozess von Wasserkühlungsprodukten. Das Unternehmen verfügt über zahlreiche technische Patente für das automatische Biegen von Kupferrohren, Extrusionsdüsen, Druckrohren, Klebeschweißen und andere technische Verfahren. Dies macht das Schweißen der wassergekühlten Platte stabiler, reduziert den Wasseraustritt der wassergekühlten Platte erheblich und verbessert die Zuverlässigkeit der Wärmeableitung der wassergekühlten Platte; Auf der Oberfläche der flüssigkeitsgekühlten Platte wird eine technische Behandlung durchgeführt , um einen besseren Kontakt mit der Wärmequelle zu erreichen und die Wärmeableitungseffizienz zu verbessern.

Winshare Thermal bietet eine Vielzahl wassergekühlter Wärmeableitungsstrukturtypen zur Auswahl

Vergrabene Rohrformung, wassergekühlter Läufer + Rohrverbindung
Profilextrusionsformen, wassergekühlter Läufer + Schweißen
Maschinell hinzugefügter wassergekühlter Läufer + Schweißen
Wassergekühlter Läufer aus Druckguss + Schweißen

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SVG-Wasserkühlungslösung

SVG-Kunden stellen Zeichnungen und Anforderungen zur Verfügung:

Technische Beschreibung:
(1) Die Wärmeableitungsleistung des entworfenen wassergekühlten Kühlers beträgt 920 W × 2 = 1840 W;
(2) Druck ≤7bar/30min, keine Leckage;
(3) Betriebsumgebungstemperatur: -45℃ bis 45℃;
(4) Strömungswiderstand der wassergekühlten Platte: <50 kPa, 11 l/min, Volumendichte: 50 % Wasser + 50 % Glykollösung;
(5) Die Einlasstemperatur beträgt 60℃, die höchste Oberflächentemperatur liegt unter 90℃ und der Temperaturunterschied beträgt 3℃.

Schematische Darstellung des Simulationsentwurfsmodells für wassergekühlte SVG-Kühler und zugehöriger Parameter:

Thermische Designparameter:

Verwenden Sie die Wasserkühlungsmethode, das Material ist AL6063-T6, der Strömungswiderstand der Wasserkühlungsplatte : <50 kPa, 11 l/min, Volumendichte: 50 % Wasser + 50 % Glykollösung; Die Einlasstemperatur beträgt 60℃, es besteht kein Abstand zwischen der Wasserkühlplatte und dem IGBT-Medium.

Schematische Darstellung der Simulationsergebnisse des Querschnittstemperaturverlusts der wassergekühlten Platte:

Die Einlasstemperatur beträgt: 60℃;
Die Austrittstemperatur beträgt: 63,84 ℃;
Volumenstrom: 11L/min.

Schematische Darstellung der Simulationsergebnisse der Querschnittsströmungsbahn in der wassergekühlten Platte
Schematische Darstellung der Simulationsergebnisse der Querschnittsgeschwindigkeitsverteilung in der wassergekühlten Platte

Schematische Darstellung der Simulationsergebnisse von Querschnittsdruckänderungen in wassergekühlten Platten

Eingangsdruck: 102727,78 Pa;
Ausgangsdruck: 101325,02 Pa;
Druckabfall: 1402,76 Pa.

Schematische Darstellung der Simulation der Temperaturänderung des IGBT-Wasserkühlplattengehäuses

Die höchste Temperatur beträgt: 85,25℃;
Temperaturunterschied der wassergekühlten Platte: 83,22℃-82,39℃=0,83℃,
weniger als die erforderlichen 3℃, was den Designanforderungen entspricht.

Zusammenfassung der thermischen Simulationsdaten

Kühllösung	50 % Wasser + 50 % Ethylenglykol				IGBT-Kerntemperatur ℃
Kühllösung	Maximale Temperatur der Wasserkühlplatte	Volumenstrom	Einlasstemperatur	Druckabfall	#1	#2	Temperaturunterschied
Wasserkühlplatte	85,25℃	11 l/min	60℃	1402,8Pa	82.39	83.22	0.83

Wasserkühlungslösungen bieten gemeinsame Optionen

Die wassergekühlte Wärmeableitungslösung bietet Pipeline-Optionen

Nachricht

Guangdong Winshare Thermal Technology Co, Ltd. 2009 gegründet, der sich auf Hochleistungskühllösungen für die Entwicklung, Produktion und technische Dienstleistungen konzentriert und sich dafür verpflichtet hat, ein neues Energiefeld-Thermo-Management-Leiter für die Mission zu werden.

Flüssige Kühlplatten

Kühlkörper

KONTAKTINFORMATIONEN

Telefon: +86-18025912990

E-Mail: wst01@winsharethermal.com

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Nr. 2 Yinsong Road, Stadt Qingxi, Stadt Dongguan, Provinz Guangdong, China.

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