Unsere Hi-Contact-Technologie der Firma optimiert die Kontaktfläche Flüssigkeitsröhrchen mit einer Kühlfläche, um die bestmögliche thermische Leistung der Flüssigkeitskalte zu bieten. Unsere in diesen Konstruktionen verwendete patentierte Geometrie sorgt dafür, dass der am meisten Rohr-zu-Platten- und Rohr-zu- Gerät-Kontakt möglich ist, um den Grenzflächenwiderstand zwischen allen Kontaktflächen zu minimieren. Um die Leistung weiter zu erhöhen, wird ein thermisches Epoxidwesen auf das Rohr/Plattengelenk aufgetragen, um eine spaltfreie thermische Grenzfläche zwischen dem Röhrchen und der Kühlplatte mit Kühlplatten zu liefern .
Flüssige Kaltplatte verwendet eine Pumpe, um das Kühlmittel im Wärmerohr zu zirkulieren und Wärme abzuleiten. Der Wärmeabsorptionsteil am Kühler (als Wärmeabsorptionsbox im Flüssigkühlsystem bezeichnet) wird verwendet, um die Wärme von der Computer -CPU, der Nordbrücke, der Grafikkarte, der Lithiumbatterie, der 5G -Kommunikationsgeräte, der Höhen und der Energiespeichersystem und einer großen Photovoltaik -Inverter, SVG/SVC abzunehmen. Die vom Wärmeabsorptionsteil absorbierte Wärme wird durch den auf der Rückseite des Pyrogen entworfenen Kühlers nach außen entladen.
Deutsch
