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So entwerfen Sie einen Flachbildschirm-Kühlkörper

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2023-12-01      Herkunft:Powered


Ein Kühlkörper ist eine Komponente, die Wärme von einer heißen Komponente auf eine größere Oberfläche leitet, um Wärme an die Umgebung abzugeben und dadurch die Temperatur der Komponente zu senken.Nach dieser Definition kann alles von rechteckigen Metallblechen bis hin zu komplexen Kupfer- oder Aluminium-Strangpressrippen als Kühlkörper verwendet werden.Als Aluminium- oder Kupferplatten können verwendet werden effektive Kühlkörper wenn ausreichend Platz vorhanden ist und/oder die Wärmeleistung der Komponenten gering ist.Wie in Abbildung 1 dargestellt, kann der Strahler eine einfache flache Platte oder eine Metallwand des Elementgehäuses sein.


Abbildung 1. Abmessungen des Flachheizkörpers


Um die Größe eines Flachheizkörpers abzuschätzen, ist es notwendig, den Weg des Wärmeflusses zur Umgebung und den Widerstand zu bestimmen, den dieser Weg dem Wärmefluss entgegensetzt.Zur Darstellung des Wärmeflusspfades wird der in Abbildung 2 dargestellte Wärmewiderstandskreis verwendet.Lassen Sie uns jedes Wärmewiderstandselement untersuchen:


Abbildung 2. Wärmewiderstandskreis eines Flachkühlkörpers


Wärmewiderstand vom Übergang zum Gehäuse:


Wärmewiderstand zwischen Knoten und Gehäuse (Rth-jc) bezieht sich auf den Wärmewiderstand vom Arbeitsteil des Halbleiterbauelements bis zur Außenfläche des Gehäuses (Gehäuse), auf dem der Kühlkörper installiert wird.Als Gehäusetemperatur gilt eine konstante Temperatur über die gesamte Zubehöroberfläche.Rth-jc ist in der Regel ein vom Gerätehersteller bereitgestellter und im Gerätedatenblatt angegebener Messwert.


Thermischer Kontaktwiderstand und thermischer Schnittstellenwiderstand:


Kontaktwärmewiderstand (RFortsetzung) bezeichnet den Wärmewiderstand zwischen Gehäuse und Kühlkörper.Wie in Abbildung 3 dargestellt, ist die tatsächliche Kontaktfläche aufgrund von Defekten in der Oberfläche des Gehäuses und des Kühlers kleiner als die scheinbare Kontaktfläche.Zur Berechnung von R wurde ein mathematisches Modell vorgeschlagen, das auf Kontaktdruck, Materialoberflächenrauheit und Materialhärte basiertFortsetzung.Diese Modelle können recht komplex sein und es kann schwierig sein, Informationen zur Materialoberfläche und -härte zu erhalten.Typischerweise ist RFortsetzung wird auf der Grundlage experimenteller Daten und früherer Erfahrungen ermittelt.



Abbildung 3. Wärmewiderstand von Kontakten, Schnittstellen und Verbindungen zum Gehäuse

Um die Auswirkungen des R zu reduzierenFortsetzung Als Schnittstellenmaterial haben wir ein Material verwendet, das die Lücke zwischen Gehäuse und Kühler füllt.Zu diesen Materialien gehören spezielle Wärmeleitpasten, Füllmassen, Phasenwechsel-Wärmeleitpads und Wärmeleitbänder.Die Wärmeleitfähigkeit dieser Materialien liegt üblicherweise zwischen 0,5 W/mK und 4 W/mK.Da der Spalt zwischen den beiden Passflächen durch das Wärmeleitmaterial gefüllt wird, ist der Wärmewiderstand zwischen der Hülle und dem Kühlkörper eine Funktion der Dicke, der Wärmeleitfähigkeit und der Oberfläche des Wärmeleitmaterials, wie in Formel 1 dargestellt:


t: Dicke des Wärmeschnittstellenmaterials

k: Wärmeleitfähigkeit von Wärmeschnittstellenmaterialien

A: scheinbare Kontaktfläche


Bitte beachten Sie, dass die Wärmeleitfähigkeit vieler Wärmeleitmaterialien mit dem Klemmdruck variiert.Hersteller geben diese Daten üblicherweise im Produktdatenblatt an.


Wärmediffusionswiderstand:


Wärmediffusionswiderstand (Rsp) ist das Ergebnis des Wärmeflusses durch Leitung zwischen der Schalenkontaktfläche auf der Oberfläche der Platte und der größeren Kühloberfläche der Platte.Lee et al.[1] stellte eine geschlossene Gleichung für R aufsp.Diese Gleichungen liefern sehr gute Annäherungen an exakte Lösungen, werden hier jedoch aufgrund der Komplexität der erforderlichen Berechnungen nicht besprochen.

Der erste Schritt bei der Verwendung der Lee-Gleichung besteht darin, die Abmessungen der beiden interagierenden rechteckigen Flächen mithilfe der Gleichungen 2 und 3 in äquivalente Radien umzuwandeln.



Rsp lässt sich dann nach folgender Formel berechnen:



Hier:

heff: effektiver Konvektionskoeffizient der Platte

Siehe Gleichung 18 für die Berechnung von heff.

kp: Wärmeleitfähigkeit der Platte

Konvektiver Wärmewiderstand:

Der konvektive Wärmewiderstand ist der Grad, in dem durch Luftbewegung Wärme von der Oberfläche einer Platte abgeführt wird.Für eine beheizte vertikale Platte mit natürlicher Konvektion wird die dimensionslose Nusselt-Zahl (Nu) [2] aus Gleichung 11 abgeleitet. Die Nusselt-Zahl ist eine dimensionslose Variable, die in Konvektionsberechnungen verwendet wird.

Hier:

Der durchschnittliche Konvektionskoeffizient wird nach Gleichung 14 berechnet. Der konvektive Wärmewiderstand RKonv ist eine Funktion der Plattenoberfläche Ap und der durchschnittliche Konvektionskoeffizient, berechnet nach Gleichung 15. Beachten Sie, dass die Plattenoberfläche nicht die durch die Plattendicke erzeugte Fläche umfasst, da diese viel kleiner ist als die Vorder- und Rückseite.

Hier:

kLuft : Wärmeleitfähigkeit der Luft, bewertet bei TDurchschn

Strahlungswärmewiderstand:

Der Wärmewiderstand aufgrund der Strahlung wird durch Gleichung 16 angegeben.

Hier:

Es wird davon ausgegangen, dass die Platte Wärme an die umgebende größere Oberfläche abstrahlt, sodass die Umgebung als idealer Strahler oder schwarzer Körper angesehen werden kann.In manchen Fällen kann die Temperatur der umgebenden Oberfläche von der Umgebungslufttemperatur abweichen.In diesem Fall ist der Tamb in Formel 15 sollte durch die Temperatur der umgebenden Oberfläche ersetzt werden.

Der effektive Konvektionskoeffizient heff, der zur Berechnung des Wärmediffusionswiderstands verwendet wird, ergibt sich aus Gleichung 18.

Die Werte von Rrad, RKonv, und Rsp können nicht direkt gelöst werden, da sie eine Funktion der Plattenoberflächentemperatur T sinds.Unter der Annahme, dass die gesamte von der Wärmequelle erzeugte Wärme vom Flachheizkörper abgeführt wird, lautet die Energiebilanzgleichung Gleichung 19.

Hier:

F: Von der Wärmequelle erzeugte Wärme

Ts kann mit numerischen Lösern in den meisten Mathematikprogrammen oder der Funktion „Zielsuche“ in Excel berechnet werden.

Wenn alle Wärmewiderstände bekannt sind, kann der in Abbildung 2 dargestellte Wärmekreis auf einen einzigen Wärmewiderstand R zwischen Übergang und Umgebung vereinfacht werdenja unter Verwendung von Gleichung 20.

Schließlich kann die Verbindungs- oder Wärmequellentemperatur mithilfe von Gleichung 21 ermittelt werden.

Für diversifizierte Kühlkörper, Winshare Thermal Energy verfügt über professionelle Anpassungsfähigkeiten und diversifizierte Anwendungsmärkte und kann Kühlprodukte für verschiedene Systeme für Kunden anpassen.In der Zwischenzeit werden wir bei der Gestaltung des Kühlers viele Faktoren berücksichtigen und das Design des Kühlers weiter optimieren und verbessern.Wenn Sie weitere Fragen zu Kühlkörpern haben oder eine für Ihr Unternehmen geeignete Kühllösung benötigen, hinterlassen Sie gerne einen Kommentar oder kontaktieren Sie Winshare per E-Mail.





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