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Thermische Lösung für 800-W-Laserkühlungsprojekt

Anzahl Durchsuchen:42     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2021-06-18      Herkunft:Powered

Heatpipe-Kühlkörper, Wärmelösung für 800-W-Laserkühlungsprojekt.


Die Designanforderungen:

LD1-Leistung: 6 * 70 W = 420 W;

LD2-Leistung: 1 * 35 W = 35 W;

LD3-Leistung: 1 * 13 W = 13 W;

MOS-Chipsätze: 8 Gruppen * 30 = 240 W;

Lüfter: PF92252V1-1000C-A99 X3St

Kühlkörper: Extrusionsprozess

Die LD-Temperatur der Pumpenquelle sollte 55 Grad nicht überschreiten (Temperaturunterschied weniger als

15 Grad), wenn es in einer 40-Grad-Umgebung getestet wird.


3D-Konstruktionsmodell in Creo

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Orientieren Sie positive X, Y, Z

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Orientieren Sie positive X, Y, Z

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LD4, LD5, LD6 Temperatur- und MOS-Chipsatzverteilung

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Die Ergebnisse:

Das Modul verwendet die einfache Modellmethode, das Ergebnis und das tatsächliche Ergebnis werden unterschiedlich sein.

Diese LD-Leistung beträgt etwa 55–57 Grad.

MOS Chepsits: 59-83 Grad.

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