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Anzahl Durchsuchen:36 Autor:Site Editor veröffentlichen Zeit: 2021-06-18 Herkunft:Powered
Flüssigkeitskühlplattenkühlung Projekt 1560W
Im Bereich Kommunikation braucht der Kunde eine leistungsstarkeflüssige kalte platten.
Der Prozess des gesamten Produkts besteht aus Kupferrohr plus Aluminiumplatte, die im Epoxidverbundverfahren hergestellt wird
• Lösung 1: Leistung :=250w*4+80w+30w*4+40w*4+50w*4=1560w;
• Al6061 Platte + Kupferrohre
• Epoxidgebundener Prozess
• Eingangsdurchfluss 0,0034m³/min ( 0,2m³/h)
• Umgebung 25℃
• Flüssigkeitskühlplattenoberfläche Die maximale Temperatur liegt unter 45 ℃
• Der Temperaturunterschied des gleichen Chiptyps beträgt ca. 3 ℃
Ansys16.0-Designmodell
• Umgebungstemperatur 25 ℃
• Wärmestrahlung wird nicht berücksichtigt
• Turbulentes Strömungsregime
• Betriebsdruck 101325N/m2 bei natürlicher Konvektion
Verteilung der Wassergeschwindigkeit
Temperaturverteilung
Die Ergebnisse
Dieses Modell basiert auf Anysis16.0, das sich vom eigentlichen LCP unterscheidet.
Maximale Temperatur einKühlkörperOberfläche ist 41,6℃.
Bearbeitungsprodukte:
