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Fortschritt in der Wärmeableitungstechnologie von PCB-Leiterplatten und ihren elektronischen Komponenten

Anzahl Durchsuchen:2     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2023-03-31      Herkunft:Powered

PCB ist der Kern elektronischer Geräte, einschließlich Widerstände, Chips, Transistoren usw. Der Chip hat die höchste Heizleistung.Die gemeinsame CPU hat 70 ~ 300 W, was die Hauptwärmequelle ist.Aufgrund der hohen Integration von PCB nimmt seine Heizleistung weiter zu.Übermäßig hohe Temperaturen beeinträchtigen die Leistung, Zuverlässigkeit und Lebensdauer elektronischer Geräte erheblich.


Temperaturbedingte Ausfälle von Komponenten umfassen mechanische Ausfälle und elektrische Ausfälle.Mechanisches Versagen liegt vor, wenn sich die Temperatur ändert, die kombinierte Wärmeausdehnung und -kontraktion verschiedener Materialien unterschiedlich ist, was zu Materialverformung, Streckung, Bruch usw. führt. Elektrisches Versagen ist eine Änderung der Leistung von Komponenten, die durch Temperaturänderungen verursacht werden, wie z. Chip-Widerstände usw., die wiederum thermisches Durchgehen und elektrische Überlastung verursachen.Gleichzeitig wandern viele Elektronen und Atomschwingungen werden durch zu hohe Temperaturen beschleunigt, was zu einer unkontrollierten Ionenwanderung und einem Elektronenbeschuss von Atomen führt.Dies verursacht Ionenverschmutzung und Elektromigration und wird die Sicherheit, Stabilität und Lebensdauer der Komponenten ernsthaft beeinträchtigen.

Wärmeableitung von PCB-Leiterplatten

Die Wärmeableitung von Komponenten wird in Chipebene, Gehäuseebene und Systemebene unterteilt.Die Wärmeableitung auf Chip- und Gehäuseebene beginnt mit der Optimierung von Materialien und Herstellungsprozessen zur Reduzierung des Wärmewiderstands.Die Wärmeableitung auf Systemebene besteht darin, eine geeignete Wärmeableitungsstruktur und Kühltechnologie zu verwenden, um ein Wärmeableitungssystem zu entwerfen, das die Anforderungen erfüllt, um sicherzustellen, dass die Komponenten sicher und lange arbeiten können.Die International Organization for Semiconductor Technology Development schlägt vor, dass die Kühlung auf Systemebene der Hauptgrund für die Begrenzung des Wachstums von Chip-Energieverlusten ist.Dies demonstriert die Bedeutung von leistungsstarken Kühltechniken auf Systemebene.


Je nachdem, ob es von der Phasenänderung des Arbeitsmediums abhängt, kann es in einphasige Wärmeableitung und mehrphasige Wärmeableitung unterteilt werden.Die einphasige Wärmeableitung umfasst Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung, Strahlströmung und thermoelektrische Kühlung.Luftkühlung und Flüssigkeitskühlung sind ausgereifter und weit verbreitet, aber der Wärmeableitungseffekt ist durchschnittlich.Die Mehrphasenkühlung umfasst PCM, Heatpipes, Electrowetting und Spray.Im Allgemeinen absorbiert die mehrphasige Wärmeableitung aufgrund der Phasenänderung des Arbeitsmediums eine große Menge latenter Wärme, und der Wärmeableitungseffekt ist besser, was die Schlüsselentwicklungsrichtung ist.

Kühlkörper-Design

1. Leiterplatte u CKomponente Hessen DAbleitung MMethoden u CEigenschaften

Die Wärmeübertragungsmethode von Komponenten kann als Wärmeleitung vom Chip zur Gehäusehülle zusammengefasst werden.Die Unterseite des Gehäuses ist über Leitungen, Lötkugeln usw. mit der Kupferfolie der Leiterplatte verbunden. Kupferfolie leitet Wärme in der Ebene und in der Dicke der Leiterplatte.Die Wärmeübertragung in der Ebenenrichtung erfolgt durch Leitung und Konvektion.Die Wärmeleitung in Dickenrichtung muss jedoch durch das Harzmaterial des Substrats hindurchgehen, und seine Wärmeleitfähigkeit ist sehr gering.Daher werden oft verkupferte Vias vorgesehen.Verbinden Sie verschiedene Lagen Kupferfolie auf der Leiterplatte, um deren Wärmeleitfähigkeit in Dickenrichtung zu verbessern.


Nehmen Sie als Beispiel Abbildung 1.Die obere Oberfläche des Chips ist mit dem Kühlkörper verbunden, und die Wärme wird durch die Lötkugeln und das Substrat nach unten zur Kupferfolie auf der oberen Oberfläche der PCB geleitet.Ein Teil der Wärme wird durch Konvektion und Wärmeleitung in Richtung der Ebene abgeführt, und die verbleibende Wärme erreicht die untere Oberfläche der PCB durch die thermische Durchkontaktierung und wird durch den Kühlkörper abgeführt.

Fortschritte in der Wärmeableitungstechnologie


2. Fortschritte in der Seinphasig Hessen DAbleitung TTechnologie

Die Luftkühlung wird in natürliche Konvektion und forcierte Luftkühlung unterteilt.Die Wärmeflussgrenze liegt bei etwa 5 W/cm 2 .Natürliche Konvektionskühlung ist schlecht, aber kostengünstig.Es wird häufig in Geräten mit geringem Wärmefluss wie Fernsehern usw. verwendet. Die Zwangsluftkühlung hat eine starke Wärmeableitung, eine einfache Struktur, eine hohe Zuverlässigkeit und wird häufig in CPUs, Rechenzentren usw. verwendet. Seine Forschung konzentriert sich auf Kühlrippen und die Optimierung der Durchflussregelung .


Flüssigkeitskühlung ist leistungsfähiger als Luftkühlung, da die spezifische Wärmekapazität von Flüssigkeit viel größer ist als die von Luft.Herkömmlicher Flüssigkeitskühlwärmefluss bis zu 24 W/cm2.Der Wärmestrom der Mikrokanal-Flüssigkeitskühlung kann W/cm überschreiten2.Flüssigkeitskühlung umfasst Tauchkühlung und flüssige Kühlplatten.Tauchkühlung ist das Eintauchen von Geräten in ein Kühlmittel mit starker Wärmeleitfähigkeit und schwacher Leitfähigkeit.Es wurde zur Kühlung von Rechenzentren und Basisstationen verwendet.Die Betriebsparameter der Tauchkühlung haben einen großen Einfluss auf die Kühlwirkung.Die schnellere Umwälzung des Systems und die niedrigere Temperatur der Flüssigkeitszufuhr begünstigen die Kühlung.


Flüssige Kühlplatten haben geringere Anforderungen an die Verpackung.Es kann Komponenten direkt kontaktieren und hat mehr Anwendungsszenarien.Die Optimierung der Kanalstruktur kann die Wärmeübertragung verbessern.Wie in Abbildung 2 dargestellt, reduziert das optimierte Modell den Strömungswiderstand und verbessert gleichzeitig die Wärmeableitung.Die TCP-Maximaltemperatur sank um 0,27 % bzw. 1,08 %.Die Temperaturdifferenz verringerte sich jeweils um 19,50 % und 41,88 %.

Fortschritt in der Wärmeableitungstechnologie-1

Microchannel ist eine neue Art von Flüssigkeitskühlplatte, die im Allgemeinen in eine Metallplatte eingebettet ist.Der Äquivalentdurchmesser liegt zwischen 10 und 1000 µm.Aufgrund seiner geringen Größe, starken Wärmeableitung und guten Temperaturgleichmäßigkeit wird es häufig in der Luft- und Raumfahrt eingesetzt.Neben der strukturellen Optimierung ist die Anpassung der Strömungsverteilung effektiver zur Reduzierung des thermischen Widerstands und des Energieverbrauchs als eine einfache Erhöhung der Strömungsgeschwindigkeit, wie beispielsweise der Algorithmus zur Anpassung des Mikrokanaleinlasses entsprechend der Temperaturverteilung.Die Forschung zu neuen Arbeitsflüssigkeiten konzentriert sich auf Nanofluide und Flüssigmetalle.Flüssigmetall funktioniert besser, ist aber energieintensiver und korrosiver.Nanofluid benötigt einen ähnlichen Energieverbrauch wie Wasser und ist somit ein ideales Kühlmittel.


Strahlströmung ist eine effiziente Kühlmethode.Es wurde ursprünglich in Luft- und Raumfahrttriebwerken und später auch in Hochleistungschips eingesetzt.Der Wärmefluss übersteigt 500 W/cm2.Die Richtung der Strahlströmung im Staupunktbereich ändert sich und die Wärmeübertragungseffizienz ist hoch, aber die Kühlwirkung nimmt von diesem Bereich weg schnell ab.Eine Mehrdüsenstruktur kann dieses Problem lösen.Die Strahlkühlungsforschung konzentriert sich auf strukturelle Parameter und Arbeitsflüssigkeiten.Strukturelle Parameter sind Düsendurchmesser, Array usw. Darüber hinaus wirkt sich auch die Struktur der Prallfläche auf die Kühlwirkung aus, beispielsweise kann die konische Oberfläche die Kühlwirkung um 11 % gegenüber der flachen Oberfläche erhöhen.In Bezug auf Arbeitsflüssigkeiten gibt es viele Studien zu Nanoflüssigkeiten und Flüssigmetallen, die eine bessere Leistung als herkömmliche Flüssigkeiten aufweisen.


Wie in Abbildung 3 gezeigt, nutzt die thermoelektrische Kühlung den Peltier-Effekt, und Halbleiter werden üblicherweise als Leiter verwendet.Die thermoelektrische Kühlung hat die Vorteile der Miniaturisierung und der Geräuschlosigkeit.Sein Wärmefluss beträgt bis zu 15 W/cm2, das sich sehr gut für Leiterplatten mit geringem Platz eignet.Sein Nachteil ist die geringe Kühleffizienz.Als Antwort auf dieses Problem gilt neben der Optimierung des Wärmeaustauschs am heißen und kalten Ende vor allem die Verbesserung der Leistungsfähigkeit von thermoelektrischen Materialien.Zu den Schlüsseleigenschaften thermoelektrischer Materialien gehören die Wärmeleitfähigkeit κ, der Seebeck-Koeffizient α und die elektrische Leitfähigkeit σ, die zusammen zT ausmachen.

Fortschritt in der Wärmeableitungstechnologie-2

zT spiegelt die thermoelektrischen Eigenschaften des Materials wider.Im Allgemeinen ist es notwendig, zT zu erhöhen, wie z. B. eine Erhöhung der elektrischen Leitfähigkeit oder eine Verringerung der Wärmeleitfähigkeit.Das Dotieren verschiedener Materialien kann die Leistung von thermoelektrischen Materialien verbessern, wie z. B. das Dotieren von Legierungen in Siliziumkristalle, um eutektische Materialien zu bilden.Die Steuerung der Mikrostruktur wie Korngröße und Sekundärphasen kann auch die thermoelektrischen Eigenschaften der Legierung verbessern.Es ist auch wichtig, die geeignete Konfiguration der physikalischen Eigenschaften zu wählen.Einfaches Erhöhen von α oder Verringern von κ kann zT verbessern, aber nicht unbedingt einen besseren Kühleffekt erzielen.


3. Fortschritte in der Mehrphasen-Wärmeableitungstechnologie

Ein Wärmerohr ist ein hochleistungsfähiges Wärmeübertragungselement mit einem Wärmestrom von über 200 W/cm2.Mit seiner kompakten Struktur und hohen Zuverlässigkeit wird es häufig in elektronischen Endgeräten eingesetzt.Das Wärmerohr nutzt das Arbeitsmedium, um am endothermen Ende der Vakuumröhre zu verdampfen und am exothermen Ende zu verflüssigen, um Wärme zu übertragen.Das poröse Material des Rohrkerns erzeugt eine Kapillarkraft, um die Zirkulation des Arbeitsfluids aufrechtzuerhalten.


Elektronische Geräte verwenden im Allgemeinen ultradünne Wärmerohre, die eng an der Oberfläche von Komponenten angebracht werden können, einschließlich Flachwärmerohre (UFHP) und Schleifenwärmerohre (ULHP).Sie funktionieren genauso wie herkömmliche Heatpipes, mit nur geringfügigen Änderungen in Form und Struktur.UFHP ist ein herkömmliches zylindrisches Wärmerohr, das in eine ultradünne flache Platte gestanzt ist.Der ULHP, wie in Abbildung 4 gezeigt, trennt die Flüssigkeit und das Gas in ihren jeweiligen Kanälen, um die Zirkulation gleichmäßiger zu machen.Es hat die Vorteile von Langstrecken und Anti-Schwerkraft.

Fortschritt in der Wärmeableitungstechnologie-3

Flat-Plate Pulsating Heat Pipe (FPPHP) ist ein spezielles ULHP, das keinen Rohrkern benötigt und die Eigenschaften einer einfachen Struktur und Miniaturisierung aufweist.FPPHP bildet eine Serpentinenschleife zwischen den Kälte- und Wärmequellen.Aufgrund der Wirkung der Wärmequelle verursacht die Druckinstabilität am Verdampfungsende und am Kondensationsende eine komplexe Zweiphasenströmung.Das Arbeitsfluid oszilliert spontan im Kanal, um eine Wärmeübertragung zu realisieren.


Dampfkammern sind eine spezielle Art von UFHP.Im Vergleich zu Wärmerohren mit eindimensionaler Wärmeübertragung haben Dampfkammern eine höhere Wärmeübertragungseffizienz und eine bessere Temperaturgleichmäßigkeit auf zweidimensionalen Oberflächen.Wie in Abbildung 5 gezeigt, hat es Vorteile gegenüber herkömmlichem UFHP.

Fortschritt in der Wärmeableitungstechnologie-4

Die Düse ist der Kern, um die Zirkulation des Arbeitsfluids aufrechtzuerhalten, und stellt auch eine Schnittstelle für den Flüssigkeits-Dampf-Phasenübergang bereit.Daher hängen das Anlaufen und die Leistung von Heatpipes hauptsächlich von der Kernstruktur ab, die in Mikrorillenkern, Sinterkern und Verbundkernstruktur unterteilt werden kann.Die Optimierung des Kerns besteht hauptsächlich darin, die Kapillarkraft und Durchlässigkeit zu verbessern und das Gewicht zu reduzieren, um die Effizienz der Flüssigkeitsabgabe zu verbessern.Ein weiterer Schlüssel zum Wärmerohr ist das Arbeitsmedium.Der thermische Widerstand ist am kleinsten, wenn das UFHP-Arbeitsfluid nur den Kern füllt und zu viel Flüssigkeit den Dampffluss behindert.Nanofluid-Arbeitsmedium hat eine stärkere Fähigkeit zur Phasenänderung, Strömungsgeschwindigkeit und Strömungsantriebskraft.


Als flexible Komponente werden Heatpipes oft mit anderen Wärmeableitungstechnologien gekoppelt, um bessere Ergebnisse zu erzielen.Heatpipe - PCM ist am weitesten verbreitet.Darüber hinaus gibt es Dampfkammern - Spray, Wärmerohre - thermoelektrische Kühlung usw.


PCM hat die Vorteile von niedrigen Kosten, geringem Gewicht und starker Wärmeableitung.Es nutzt latente Phasenwechselwärme, um die Temperatur von Komponenten zu stabilisieren.Zum Beispiel schmilzt PCM und absorbiert Wärme während der Spitzenleistungsperiode und verfestigt sich und gibt Wärme während der Niedrigleistungsperiode ab.PCM muss die Wärmeleitfähigkeit verbessern, wie z. B. Mikrokapsel-PCM, das die spezifische Oberfläche von PCM vergrößert, um die Wärmeleitfähigkeit zu verbessern, und kann durch Zugabe von Nanomaterialien, Metallschaum oder expandiertem Graphit weiter verbessert werden.PCM wird auch häufig zum Füllen von Kühlkörpern verwendet, da die Rippen dazu beitragen, Wärme vom PCM wegzuleiten, und das PCM auch dazu beiträgt, dass die Rippen Wärme ableiten.


PCM wird normalerweise mit anderen Kühlmethoden gekoppelt, z. B. Wärmerohr – PCM, wie in Abbildung 6 gezeigt. Das Wärmerohr kann die Wärmeleitung des PCM verbessern, und das PCM fungiert als sekundärer Kondensator, um einen Teil der Wärmeableitung zu absorbieren das Wärmerohr.

Fortschritt in der Wärmeableitungstechnologie-5

Electrowetting hat einen geringen Energieverbrauch und eine schnelle Reaktion und ist für alle Arten von Chips geeignet.Wie in Abbildung 7 gezeigt, werden die Bewegung und Verformung des dielektrischen Tröpfchens durch Elektroden gesteuert, und die Phasenänderung absorbiert Wärme an der heißen Stelle, um die lokale heiße Stelle zu eliminieren.Seine Wärmeableitung kann die Mikrokanalebene erreichen.Die Tropfenform und der Phasenübergang beeinflussen hauptsächlich die Wärmeübertragung, die mit der elektrischen Feldstärke, Frequenz und Temperatur zusammenhängt.Die Verdunstung kann durch Erhöhung der elektrischen Feldstärke und Oberflächentemperatur gefördert werden.

Fortschritt in der Wärmeableitungstechnologie-6

Um die Flüssigkeitsfilmbildung zu fördern und die Reibung zu verringern, ist es notwendig, die Struktur und das Material der Tropfenkontaktfläche zu optimieren.Beispielsweise kann eine superhydrophile nanoporöse Beschichtung die Bildung eines Flüssigkeitsfilms fördern.Darüber hinaus können Nanopartikel Parameter wie Tröpfchenkontaktwinkel und Kontaktdurchmesser verbessern und die interne Störung der Tröpfchen erhöhen, um die Wärmeübertragung zu fördern.


Das Spray hat eine hohe Wärmeableitung und eine große Kühlkapazität.Die Wärmeflussgrenze erreicht 1200 W/cm2.Das Arbeitsmedium bildet winzige Tröpfchen durch die Düse, und die Tröpfchen treffen auf die Heizfläche und durchlaufen einen Phasenwechsel, um Wärme zu absorbieren.Die Störung des Flüssigkeitsfilms durch den Aufprall und die Phasenänderung des Tropfens verstärken die Wärmeübertragung erheblich.Faktoren, die die Sprühkühlung beeinflussen, werden in Betriebsparameter, Kühlmitteleigenschaften und Heizflächeneigenschaften unterteilt.


Zu den Betriebsparametern gehören Durchflussrate, Tröpfchendurchmesser, Sprührichtung usw. Eine Verringerung des Tröpfchendurchmessers fördert die Verdampfung mehr als eine Erhöhung der Tröpfchengeschwindigkeit.In der Praxis wird häufig Mehrdüsenspray verwendet.Die Düsenplatzierung ist ebenfalls ein Faktor.Je mehr Düsen, desto größer der Einspritzdruck, desto schneller die Abkühlgeschwindigkeit.Das Anlegen eines elektrischen Felds kann die Tröpfchen in feine Tröpfchen mit einer größeren spezifischen Oberfläche aufbrechen, um die Wärmeübertragung zu verbessern.Unter der Kontrolle des elektrischen Felds kann die Elektrospray-Wärmeableitung verschiedener Formen um das 2,8-fache erhöht werden.

Kühlplatte mit Heatpipe

Neben Nanofluiden, Alkohol-Wasser-Mischungen können auch Tenside die Wärmeabfuhr verbessern.Alkohol-Wasser kann die Oberflächenspannung und den Kontaktwinkel von Tröpfchen erheblich verringern.Tenside verringern die Oberflächenspannung der Tröpfchen und erhöhen den Tröpfchendurchmesser.Der Flüssigkeitsfilm kann schneller eindicken, was der Strömung des Flüssigkeitsfilms zugute kommt, um Wärme abzuführen.Die Heizfläche, dh die Optimierung der Oberflächenstruktur, wie z. B. die gerade Rillenstruktur, kann den Wärmeübertragungseffekt um 64,2% verbessern.Durch Erhöhen der Oberflächenmikrorauhigkeit kann die Wärmeübertragung um etwa 116 % gesteigert werden.Die Wärmeübertragung kann weiter verbessert werden, indem der Rippenoberfläche eine Mikrorauhigkeit hinzugefügt wird.


4. Entwicklung DRichtung von Hessen DAbleitung TTechnologie für PCB und CKomponenten

Die Optimierung von Strukturen wie Rippen kann die Grenzschichtturbulenz für eine verbesserte Wärmeübertragung, aber auch mit erhöhtem Strömungswiderstand verbessern.Um dieses multidisziplinäre Problem zu lösen, steht die Verbesserung der Wärmeübertragung bei gleichzeitiger Reduzierung des Energieverbrauchs im Mittelpunkt der Forschung.Orthogonale Experimente, genetische Algorithmen und Topologie werden üblicherweise verwendet, um die Kühlerstruktur und die Betriebsparameter zu optimieren.Auch die Mikrostruktur der Kühleroberfläche beeinflusst maßgeblich die Blasenbildung bei Schwallkühlung und den Kontaktwinkel von Tröpfchen im Spray usw.

Winshare flüssige Kühlplatte

Nanofluide haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit und können in den meisten Kühltechnologien eingesetzt werden.Die Aufrechterhaltung der Stabilität von Nanofluiden ist ein zentrales Thema.Methoden zur kurzfristigen Stabilisierung von Nanofluiden umfassen Beschallung, Änderung des pH-Werts und Zugabe von Dispergiermitteln.Methoden, um die Stabilität von Nanofluiden langfristig zu erhalten, müssen noch erforscht werden.Die Konzentration, Art, Größe usw. von Nanopartikeln beeinflusst die Wärmeübertragungsleistung und den Stromverbrauch des Durchflusses.Eine hohe Partikelkonzentration verbessert die Wärmeübertragung und bringt einen größeren Strömungswiderstand, und es sind viele Experimente erforderlich, um die optimalen Parameter zu bestimmen.Die Verwendung von Nanopartikeln in Wärmemanagementmaterialien kann die Wärmeübertragungsleistung verbessern, die mit der Partikelkonzentration und Partikelform zusammenhängt.Derzeit wurde die Einarbeitung von Nanopartikeln in PCM ausgiebig untersucht.Die Verwendung von Nanopartikeln für Materialien wie thermische Grenzflächen, elektronische Verpackungen usw. bedarf weiterer Forschung.


Für Anwendungsszenarien werden mehrere Wärmeableitungstechnologien verwendet, die sich gegenseitig unterstützen, um die optimale Wirkung zu erzielen, und neue Ideen für die zukünftige Entwicklung der Elektronikkühlung liefern.Traditionell wie Wärmerohr-PCM, Wärmerohr-Luftkühlung, PCM-Flüssigkeitskühlung usw., da mehr Wärmeableitungstechnologien vorgeschlagen werden, ist die Kopplung neuer Technologien die Entwicklungsrichtung.Heatpipes und PCMs können andere Technologien flexibel unterstützen und verdienen weitere Untersuchungen.


Hochintegrierte Leiterplatten und Komponenten neigen dazu, in kurzer Zeit viel Wärme zu erzeugen und lokale Hotspots zu bilden, und das Kühlsystem muss schnell reagieren.Es ist wirtschaftlicher, die Verteilung und Strömung des Kühlfluids entsprechend der Lage des Hot Spots anzupassen.Dazu bedarf es einer präzisen Steuerungstechnik, etwa Mikrokanälen, die die Größe des Flüssigkeitseinlasses regulieren.Elektrische Felder können den Fluss von dielektrischen Flüssigkeiten präzise und flexibel steuern, wie z. B. Elektrobenetzung, Sprühen und andere Szenarien.In Zukunft könnten elektrische Felder in weiteren Anwendungen zur Steuerung des Flusses verwendet werden.

Kundenspezifischer Winshare-Kühlkörper

Gegenwärtige elektronische Geräte werden hauptsächlich durch Luft gekühlt.Das Entwerfen des Komponentenlayouts kann die Wärmeableitung optimieren, z. B. das Anordnen von thermischen Vias zur Verbesserung der Wärmeleitung in Längsrichtung der Leiterplatte.Entsprechend der Erwärmung und Wärmebeständigkeit der Komponenten werden sie entlang des Luftstroms angeordnet, und die Komponenten mit hoher Erwärmung und Hitzebeständigkeit werden stromabwärts platziert, und die Komponenten mit geringer Erwärmung und Hitzebeständigkeit werden stromaufwärts platziert.Oder berücksichtigen Sie die Anordnung der Rückströmung des Luftstroms, die durch die Höhe der Komponenten verursacht wird.


In den meisten Fällen fließt das Arbeitsmedium, und die durch Fluiddruckschwankungen, Wirbelstromablösung und turbulente Grenzablösung im Kraftwerk erzeugten Vibrationen und Geräusche sind für die langfristige Arbeit elektronischer Geräte nicht förderlich.Wenn die Lüftervibration verbessert wird, ist es notwendig, den Windwinkel entsprechend dem Strömungsfeld anzupassen, um die Blattgeschwindigkeit zu reduzieren.Die Entwicklung neuer Leistungsgeräte wie piezoelektrischer Klingen mit Klingenbiegung und -resonanz kann nicht nur Vibrationen und Geräusche reduzieren, sondern auch die Anforderungen an geringes Gewicht und Miniatur erfüllen.

Winshare flüssige Kühlplatte

5. CEinschluss

Aufgrund der hohen Integration und hohen Leistung von PCB-Leiterplatten und ihren elektronischen Komponenten ist das Problem des thermischen Versagens elektronischer Geräte allmählich in den Vordergrund gerückt und wurde zum Schlüssel für die Beschränkung der Entwicklung elektronischer Technologie.Hier stellen wir die Wärmeableitung auf Systemebene von Leiterplatten und deren elektronischen Komponenten vor.Technologie.Es ist in einphasige Wärmeableitungstechnologie und mehrphasige Wärmeableitungstechnologie unterteilt und erörtert den Forschungsfortschritt von Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung, Strahlströmung, thermoelektrischer Kühlung, Wärmerohr, PCM, Elektrobenetzung und Sprühen.Die bestehende Forschung optimiert hauptsächlich die Wärmeableitungsstruktur, Betriebsparameter, Materialien und Arbeitsflüssigkeiten sowie die Kopplung der Wärmeableitungstechnologie.Schließlich werden mehrere Entwicklungsprioritäten vorgestellt, darunter Kühlkörperdesign, Nanopartikelanwendung, Kopplung von Wärmeableitungstechnologie, Präzisionssteuerungstechnologie, PCB-Design, Vibrationsreduzierung und Geräuschreduzierung, und Vorschläge für die weitere Entwicklung gemacht.


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