Kühllösungen mit künstlicher Intelligenz

Winshare Thermal bietet mit seiner umfassenden Expertise im präzisen Wärmemanagement KI-Rechenzentren Flüssigkeitskühlungslösungen, die strengen Industriestandards entsprechen. Für die NVIDIA H/B-Serie und High-End-KI-Chips für den Heimgebrauch bieten wir eine vollständige Produktkette für Flüssigkeitskühlung an, von Kühlplatten und CDUs bis hin zu Verteilern. So stellen wir sicher, dass GPUs auch unter Volllast niedrige Temperaturen beibehalten, verhindern thermische Drosselung und bieten eine solide Kühlbasis für generative KI und Deep Learning.

Präzise thermische Module für KI-Leistung der nächsten Generation

Hochdichte KI-Leistung und Beschleuniger der nächsten Generation sorgen für extreme thermische Belastungen, die mit herkömmlicher Kühlung nicht bewältigt werden können. Winshare Thermal liefert die erforderliche Präzisions-Wärmekontrolle durch die Entwicklung robuster Wärmemodule speziell für diese Herausforderungen. Unsere vertikal integrierten Lösungen reichen von fortschrittlichen Heatpipe-Wärmemodulen und präzisionsgeschälten Lamellenkühlkörpern für Zwangsluftanwendungen bis hin zu leistungsstarken gelöteten und FSW-Flüssigkeitskühlplatten für die Direktkühlung auf dem Chip. Mithilfe unseres erfahrenen Designteams und umfassender Simulationsanalysen konstruieren wir diese Module individuell für eine optimale Wärmeübertragung auf Komponentenebene (GPUs, CPUs, IGBTs). Dies gewährleistet maximale Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit und Energieeffizienz für Ihre anspruchsvollsten KI-Server, Hochleistungsrechner und neuen Energiesystembereitstellungen.

Fortschrittliche Kühlkörpertechnologien für die KI-Infrastruktur

Winshare Thermal entwickelt präzise luftgekühlte Thermomodule für Herausforderungen mit hoher Leistungsdichte, indem es unser Expertenteam und fortschrittliche thermische Simulationsanalysen nutzt. Wir entwerfen und fertigen ein umfassendes Portfolio an Hochleistungskühlkörpern – einschließlich Skived-Fin-, FSW- und Heatpipe-Wärmemodulen – mithilfe einer vertikal integrierten Eigenproduktion. Unsere Lösungen leiten extreme Wärme von Hochleistungskomponenten (wie Server-CPUs und IGBTs) effektiv ab, sorgen für optimale Betriebstemperaturen und gewährleisten eine überragende Systemzuverlässigkeit. Winshare Thermal ist ein vertrauenswürdiger Marktführer unter den Wärmemanagementunternehmen, der für die Bereitstellung hochgradig anpassbarer und robuster luftgekühlter Lösungen bekannt ist, die den strengen Anforderungen neuer Energie-, Rechenzentrums- und KI-Anwendungen der nächsten Generation gerecht werden.

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Durchgängige Flüssigkeitskühlung für vielfältige KI-Infrastruktur

Winshare Thermal kühlt Hochleistungsinfrastruktur von der Komponente bis zum Container durch die Entwicklung von Flüssigkeitskühllösungen, die auf verschiedene neue Energie- und Rechenzentrumsumgebungen zugeschnitten sind. Wir leiten extreme Wärme in Multi-IGBT-Leistungsmodulen ab, bewältigen Arbeitslasten mit hohem Durchsatz in Server-Racks und sorgen für eine konstante Leistung in Systemen, die unter abgelegenen oder rauen Bedingungen betrieben werden (z. B. PV-Wechselrichter im Freien oder EV-Controller). Bei Installationen mit hoher Dichte maximieren wir die thermische Leistung in Schränken, in denen Strom- und Platzbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sind. Unsere Komplettlösungen für Flüssigkeiten – von Präzisionskühlplatten bis hin zu Containersystemen mit mehreren Schränken – passen sich an unterschiedliche Formfaktoren und thermische Belastungen an und liefern zuverlässige, effiziente Kühlung, die skalierbare Hochleistungseinsätze ermöglicht.

Erweiterte Kühlkörper und Baugruppen

Hohe Rippendichten und mehr Designflexibilität

Um die Luftkühlungsleistung für Hochleistungsanwendungen zu steigern, setzt Winshare Thermal fortschrittliche Konstruktionstechniken ein, die im Vergleich zu Standardmethoden eine höhere Lamellendichte und eine größere Designflexibilität ermöglichen. Wir gehen über extrudierte oder gestanzte Kühlkörper hinaus, indem wir mehrere komplexe Herstellungsprozesse nutzen – einschließlich Präzisions-Schälrippen, Druckguss und hochintegriertes Hartlöten oder Reibrührschweißen (FSW) –, um die Basis- und Rippenstruktur zu konstruieren. Dieser Ansatz ermöglicht es uns, deutlich höhere Lamellen-Seitenverhältnisse und -Dichten zu erreichen, sodass unsere Wärmemodule und Kühlkörper die extreme Wärme von Komponenten wie IGBTs und Server-CPUs effektiver und zuverlässiger verwalten und ableiten können.

Winshare Thermal Heat SinkTechnologie-Highlights

Kühlkörper mit geschälten Lamellen

KI-Trainingszentren für große Modelle (z. B. GPT-5) und Cloud-Inferenz-Rechenzentren zeichnen sich durch einen Schaltschrankeinsatz mit hoher Dichte und einen kontinuierlichen Volllastbetrieb aus (z. B. NVIDIA B200 1800–2000 W und B300 > 2500 W). Herkömmliche Kühlkörper erfüllen nicht die Temperaturkontrollanforderungen. Kühlrippen mit geschälten Kühlrippen erzielen durch die nahtlose Integration von Kühlrippen und Substrat eine ultimative Kühlleistung und lösen so perfekt die vier Kernprobleme von KI-Diensten: hoher Wärmefluss, geringer Wärmewiderstand, Miniaturisierung und hohe Zuverlässigkeit. Indem sie den Kontaktwärmewiderstand herkömmlicher Kühlkörper (Rth = 0,02 °C/W) grundsätzlich eliminieren, durchbrechen sie den Engpass der KI bei hoher Verlustleistung. Da sie tief in die Kernglieder der gesamten Kette der KI-Dienstleistungsbranche vorgedrungen sind, sind Skived-Fin-Kühlkörper zur am weitesten verbreiteten Anwendung (GPU/CPU/TPU) in KI-Servern geworden.

Heatpipe-Kühlkörper

Durch ihre außergewöhnliche Temperaturgleichmäßigkeit sorgen Heatpipe-Kühlkörper während des Chiptests für ein gleichmäßiges Temperaturfeld und verbessern so die Testgenauigkeit und Chipausbeute. Als revolutionäre Technologie, die ein Wärmemanagement über große Entfernungen mit hoher Effizienz und geringem Stromverbrauch in KI-Dienstleistungsprodukten ermöglicht, nutzen Heatpipe-Kühlkörper das Prinzip der Phasenwechsel-Wärmeübertragung und kontinuierliche technologische Fortschritte (wie Dampfkammern (VCs) und Mikro-Heatpipe-Arrays). Ihre Wärmeleitfähigkeit übertrifft die von reinem Kupfer um das Hundertfache und ist eine perfekte Lösung für die doppelten Herausforderungen hoher Wärmeflussdichte und Platzbeschränkungen, mit denen KI-Chips, Server und Computercluster konfrontiert sind. Folglich haben sie sich als eine der Grundpfeiler der Wärmemanagementlösungen für aktuelle High-End-KI-Geräte etabliert.

Integrierter Kühlkörper

Integrierte Kühlkörper nutzen monolithische Formprozesse wie Druckguss, Extrusion und Schweißen, um die Kühlrippen und das Substrat (oder Produktgehäuse) als eine einzige, einheitliche Einheit herzustellen. Dieser Ansatz optimiert den Wärmepfad bereits in der Entwurfsphase und minimiert den thermischen Kontaktwiderstand und den Platzbedarf, die bei herkömmlichen Kühllösungen auftreten, die auf zusammengebauten Komponenten basieren. Gleichzeitig verbessert es die allgemeine strukturelle Integrität und Zuverlässigkeit. Integrierte Kühlkörper spielen eine unersetzliche Rolle in Anwendungen wie KI-Chips, Servern und Computerclustern (NVIDIA H100/A100, AMD MI300) und haben sich als eine der gängigen Kühllösungen für High-End-KI-Geräte etabliert.

Highlights der thermischen Flüssigkeitskühlungstechnologie von Winshare

Kaltplatte gefärbt

Die zentrale Herausforderung von KI-Servern liegt in der steigenden Leistungsdichte der Chips (Leistungsaufnahme einer einzelnen GPU über 700 W, Wärmeflussdichte erreicht 350–500 W/cm²), der hochdichten Integration der Rechenleistung und den strengen Anforderungen an einen langfristig stabilen Betrieb. Gelötete Kühlplatten sind auf die Kühlanforderungen von KI-Chips (GPU/TPU/NVIDIA H100/GB200) zugeschnitten und zeichnen sich durch eine ultrahohe Leistungsdichte und einen unterbrechungsfreien Betrieb von 7×24 Stunden aus. Gelötete Kühlplatten leiten die Wärme durch interne Kühlmittelzirkulation schnell direkt von den Chips ab. Dies verhindert übermäßige Sperrschichttemperaturen, die zu einer Drosselung der Rechenleistung oder einer Beschädigung des Chips führen könnten. Als Schlüssellösung zur Überwindung der Engpässe der Luftkühlung und zur Erschließung des vollen Potenzials der KI-Rechenleistung sind gelötete Kühlplatten zum Mainstream-Standard für die Flüssigkeitskühlung in High-End-KI-Servern geworden.

FSW-Kühlplatte

Die FSW-Wasserkühlung sorgt mit ihrer ultrahohen Dichtungszuverlässigkeit und der Fähigkeit zur präzisen Temperaturregelung dafür, dass die Temperaturschwankungen von AI-Chips während des Volllastbetriebs in einem extrem kleinen Bereich kontrolliert werden, wodurch die Stabilität und Nachhaltigkeit der Rechenleistung gewährleistet wird und die Trainingseffizienz großer Modelle und die langfristige Lebensdauer der Chips deutlich verbessert werden. Es ist die zentrale unterstützende Technologie für KI-Serviceprodukte, um eine Kühlung mit „hoher Dichte, geringer Leckage und langer Lebensdauer“ zu erreichen. Durch die Konstruktion eines integrierten abgedichteten Strömungskanals durch einen Festphasenschweißprozess und die Verbesserung des detaillierten Strömungskanaldesigns (z. B. Mikrokanalanordnung, Strömungskanal mit Trennwandtemperaturregelung usw.) ist die Effizienz des Wärmeaustauschs mehr als 30 % höher als bei herkömmlicher Wasserkühlung. Es kann die doppelten Herausforderungen einer ultrahohen Wärmeflussdichte und des kompakten Platzbedarfs von KI-Chips, hochdichten Rechenleistungsclustern und Flüssigkeitskühlungsservern effizient bewältigen und ist eine der wichtigsten Kernkomponenten in der aktuellen Architektur von Rechenzentren mit reiner Flüssigkeitskühlung.

Verteiler

Zu den Kernanforderungen von KI-Servern gehören die kollaborative Kühlung mehrerer Chips, die Integration von Rechenleistung mit hoher Dichte und der groß angelegte Einsatz auf Raumebene. Im Vergleich zu herkömmlichen dezentralen Verbindungslösungen für die Flüssigkeitskühlung ist Manifold, das auf die Anforderungen von KI-Servern mit hoher Dichte, hoher Zuverlässigkeit und großem Betrieb zugeschnitten ist, in das Gehäuse von KI-Servern integriert. Es verbindet mehrere Kühlanschlüsse wie GPU/TPU-Kühlplatten, Netzteil-Kühlplatten und Speichermodul-Kühlplatten. Durch die präzise Strömungsverteilung wird eine gleichmäßige Kühlleistung über mehrere Chips hinweg gewährleistet. Sein hocheffizientes und vereinfachtes Verbindungs- und Bereitstellungsschema eignet sich gut für die hochdichte Integration von KI-Rechenleistung. Manifold ist mit einer flexiblen und extrem starken Systemskalierbarkeit sowie zuverlässigen Betriebsgarantien ausgestattet und bewältigt die Herausforderungen des Wärmemanagements von Multi-Chip- und Multi-Node-Systemen und dient als entscheidende Komponente für den groß angelegten und hocheffizienten Betrieb von KI-Computing-Clustern.

Flüssigkeitskühlmodule und -lösungen für KI-Effizienz

Häufig gestellte Fragen zur künstlichen Intelligenzkühlung

Winshare Thermal für Kühllösungen mit künstlicher Intelligenz

Winshare Thermal bietet bewährte Zuverlässigkeit, die auf jahrzehntelanger Erfahrung in der Hochleistungskühlung und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem basiert. Unsere Flüssigkeitskühlungs- und Wärmemodullösungen sind darauf ausgelegt, die Leistung von KI-Servern ohne Kompromisse zu maximieren.

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