Flaggschifflösung: Flüssigkeitskühlungstechnologie Für Flaggschiff-KI-Beschleuniger mit TDPs über 500 W ist Flüssigkeitskühlung die einzige Wahl, um die volle Leistung sicherzustellen. Wir bieten branchenführende Flüssigkeitskühlungstechnologien, darunter:
Zwei-Phasen-Flüssigkühlung
Entwickelt für GPUs der nächsten Generation mit >1500 W und bietet ultimative Wärmeleistung.
FSW/gelötete Kühlplatten
Vereint hohe Leistung und Zuverlässigkeit, geeignet für gängige KI-Trainingsserver.
Kundenspezifische Flüssigkeitskühlmodule
Maßgeschneidert für heterogene Hardware wie KI-Server, Switches und OAM-Module.
Hocheffiziente Lösung: Heatpipe-Module
Für platz- und kostensensible Anwendungen wie KI-Inferenzserver und Edge-Computing-Boxen bieten unsere Heatpipe-Module die ideale Balance aus Leistung und Effizienz.
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Überträgt die Kernwärme schnell auf eine große Oberfläche der Lamellen.