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Ermöglichung höchster KI-Leistung Winshare Thermal AI Solutions
Von Cloud-KI-Trainingsclustern bis hin zu Edge-Computing-Geräten – künstliche Intelligenz verändert die Welt. Winshare Thermal bietet umfassende, äußerst zuverlässige Wärmelösungen von der Chip- bis zur Rack-Ebene und stellt sicher, dass Ihre KI-Hardware auch unter extremen Belastungen stabil arbeitet und ihr volles Potenzial entfaltet.
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Die thermischen Herausforderungen hinter der KI-Revolution

Eine höhere Rechendichte führt zu einem beispiellosen Wärmefluss und herkömmliche Kühlmethoden können den Anforderungen der KI-Hardware der nächsten Generation nicht mehr gerecht werden.

Extremer Wärmefluss (TDP)

Der Stromverbrauch von KI-GPUs und ASICs hat 1000 W überschritten, was eine extreme Herausforderung für thermische Systeme darstellt, da pro Flächeneinheit enorme Wärme erzeugt wird.

Bereitstellung mit hoher Dichte

Um eine höhere Recheneffizienz zu erreichen, werden KI-Server-Racks immer dichter gepackt, was zu einem Wärmestau führt und die Schwierigkeiten bei der Kühlung vervielfacht.

Leistungs- und Zuverlässigkeitsrisiken

Eine unzureichende Kühlung kann zu einer thermischen Drosselung führen, die das Training des KI-Modells und die Inferenzeffizienz beeinträchtigt, die Lebensdauer der Hardware verkürzen und die Betriebskosten erhöhen.

Eine Matrix thermischer Lösungen für alle KI-Szenarien

Wir verstehen die einzigartigen thermischen Anforderungen verschiedener KI-Anwendungen genau und bieten eine umfassende Produktpalette von Luft- bis Flüssigkeitskühlung, von Standardprodukten bis hin zu hochgradig kundenspezifischen Produkten.
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Flaggschifflösung: Flüssigkeitskühlungstechnologie
Für Flaggschiff-KI-Beschleuniger mit TDPs über 500 W ist Flüssigkeitskühlung die einzige Wahl, um die volle Leistung sicherzustellen. Wir bieten branchenführende Flüssigkeitskühlungstechnologien, darunter:
 
Zwei-Phasen-Flüssigkühlung
Entwickelt für GPUs der nächsten Generation mit >1500 W und bietet ultimative Wärmeleistung.
 
FSW/gelötete Kühlplatten
Vereint hohe Leistung und Zuverlässigkeit, geeignet für gängige KI-Trainingsserver.
 
Kundenspezifische Flüssigkeitskühlmodule
Maßgeschneidert für heterogene Hardware wie KI-Server, Switches und OAM-Module.
 
Hocheffiziente Lösung: Heatpipe-Module
Für platz- und kostensensible Anwendungen wie KI-Inferenzserver und Edge-Computing-Boxen bieten unsere Heatpipe-Module die ideale Balance aus Leistung und Effizienz.
 
Hohe Wärmeleitfähigkeit
Überträgt die Kernwärme schnell auf eine große Oberfläche der Lamellen.
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Flexibles Strukturdesign
Anpassbare 3D-Formen zur Anpassung an Motherboard-Layouts und Luftstrompfade.
 
Ausgereifte Fertigung
Gewährleistung der Leistung und langfristigen Zuverlässigkeit jedes Heatpipes.
 
Kostengünstige Lösung: Hochleistungs-Luftkühler
Wir bieten ein vielfältiges Sortiment an leistungsstarken Luftkühlungslösungen für zusätzliche Wärmequellen in KI-Servern wie CPUs, VRMs, Speicher und Netzwerkmodulen.
 
Geschälte/extrudierte Lamellen
Kostengünstig für groß angelegte, standardisierte Kühlanforderungen.
 
Gestanzte/geschweißte Flossen
Bietet größere Designflexibilität und größere Wärmeableitungsflächen.
 
Präzise CNC-Bearbeitung
Gewährleistung eines perfekten Kontakts mit Wärmequellen für minimalen Wärmewiderstand.

Unsere Erfolgsgeschichten

Echte Ergebnisse sind der stärkste Beweis unserer Kompetenz.

Behebung der GPU-Überhitzung bei einem Cloud Giant

Herausforderung: Auf den 1200-W-KI-Trainingsservern eines Kunden kam es bei hoher Auslastung häufig zu einer GPU-Drosselung, was sich auf die Effizienz des Modelltrainings auswirkte.
Lösung: Wir haben eine Hochleistungs-FSW-Kühlplatte mit einem optimierten internen Mikrokanaldesign individuell entwickelt.
Ergebnis: Die GPU-Kerntemperatur wurde um 15 °C gesenkt, die Leistung um 20 % gesteigert, wodurch das ganze Jahr über ein stabiler Betrieb ohne Drosselung erreicht wurde.

Verbesserung der Zuverlässigkeit von KI-Edge-Geräten

Herausforderung: Das Edge-Computing-Gerät eines KI-Startups konnte Wärme nicht effektiv auf kompaktem Raum ableiten, was zu einer schlechten Produktzuverlässigkeit führte.
Lösung: Wir haben ein 3D-förmiges Wärmemodul entworfen, das Mikro-Wärmerohre und eine Dampfkammer integriert.
Ergebnis: Die thermische Effizienz stieg um 35 %, ohne dass sich das Volumen änderte, und die MTBF des Produkts verdoppelte sich.

Beschleunigung der Forschung und Entwicklung im Bereich autonomes Fahren

Herausforderung: Die fahrzeuginterne Computerplattform eines Unternehmens für autonomes Fahren litt unter langsamen Iterationen des thermischen Designs, was den Forschungs- und Entwicklungsfortschritt beeinträchtigte.
Lösung: Wir stellten einen integrierten „Thermalsimulation + Rapid Prototyping“-Service bereit und verkürzten die Musterlieferung von 4 Wochen auf 1 Woche.
Ergebnis: Der thermische Validierungszyklus des Kunden wurde um 70 % verkürzt, was die Markteinführungszeit erheblich beschleunigte.

Validierte Lösungen für spezifische KI-Hardware

Wir verstehen nicht nur die Branche; Wir sind auf die Bereitstellung präzise abgestimmter thermischer Lösungen für Mainstream- und KI-Hardware der nächsten Generation spezialisiert.
NVIDIA H100/B200-GPU
Benutzerdefinierte Kühlplatten bieten eine präzise Abdeckung für den GPU-Chip und das HBM und lösen so effektiv die Herausforderungen einer hohen TDP und einer ungleichmäßigen Wärmequellenverteilung.
AMD Instinct MI300X
Fortschrittliches Mikrokanaldesign und FSW-Prozesse sorgen für eine gleichmäßige Oberflächentemperatur für Chiplet-Architekturen und eliminieren lokale Hotspots.
AI OAM/UBB-Module
Bereitstellung von OCP OAM-Standard-konformen Flüssigkeitskühlungslösungen für modulare, hocheffiziente Kühlung auf Systemebene in dichten Serverbereitstellungen.
Server-Switches/DPUs
Kompakte, effiziente Wärmemodule für Netzwerk- und Datenverarbeitungseinheiten mit hoher Wärmeentwicklung, die einen stabilen Datenaustausch mit hoher Geschwindigkeit in Rechenzentren gewährleisten.

Warum eine Partnerschaft mit Winshare Thermal für KI-Kühlung eingehen?

Wir bieten mehr als nur Produkte; Wir bieten kompetente thermische Dienstleistungen während Ihres gesamten KI-Hardware-Entwicklungslebenszyklus.

Tiefgreifende Einblicke in die Branche

Wir halten mit den KI-Hardwaretrends Schritt und verstehen die thermischen Anforderungen von Technologien wie OAM, UBB und HBM genau, um zukunftsweisende Lösungen anzubieten.

Agile Anpassung

Von der thermischen Simulation über das Strukturdesign bis hin zum Rapid Prototyping reagieren wir schnell auf Ihre individuellen Kühlanforderungen, um Ihre Markteinführungszeit zu verkürzen.

Bewährte Zuverlässigkeit und Qualität

Unterstützt durch strenge Qualitätssysteme wie IATF 16949 und umfassende interne Tests stellen wir sicher, dass unsere Produkte unter hochintensiven KI-Arbeitslasten rund um die Uhr stabil laufen.

Skalierbare Produktionskapazität

Wir verfügen über große Produktionsanlagen und automatisierte Linien, die in der Lage sind, die enormen Lieferanforderungen des boomenden Marktes für KI-Server zu erfüllen.

Unser Zusammenarbeitsprozess

Wir bieten einen klaren, professionellen und effizienten Zusammenarbeitsprozess, der sich nahtlos in Ihre F&E- und Produktionszyklen integriert.

Bedarfsanalyse & Frühzeitig

Engagement Wir engagieren uns frühzeitig in Ihrem Produktdesign, um gemeinsam thermische Ziele und technische Wege zu definieren.

Thermische Simulation und Design

Verwendung fortschrittlicher CFD-Tools zur Modellierung und Analyse, um datengesteuerte Designlösungen bereitzustellen.

Schnelles Prototyping und Validierung

Nutzung einer agilen Fertigung für eine schnelle Probenlieferung und eine vollständige interne Laborleistungsvalidierung.

Massenproduktion und Lieferung

Verlassen Sie sich auf automatisierte Produktionslinien und eine strenge Qualitätskontrolle, um eine qualitativ hochwertige und pünktliche Massenlieferung sicherzustellen.

Sind Sie bereit, die thermische Lösung für Ihre KI-Hardware zu entwickeln?

Kontaktieren Sie noch heute unsere Thermoexperten, um zu besprechen, wie wir effiziente, zuverlässige und kostengünstige Kühllösungen für Ihre KI-Produkte entwickeln können. Wir helfen Ihnen, im KI-Zeitalter die Nase vorn zu haben.
Guangdong Winshare Thermal Technology Co, Ltd. 2009 gegründet, der sich auf Hochleistungskühllösungen für die Entwicklung, Produktion und technische Dienstleistungen konzentriert und sich dafür verpflichtet hat, ein neues Energiefeld-Thermo-Management-Leiter für die Mission zu werden.

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