Moderne elektronische Geräte überschreiten die Grenzen der Leistung, aber diese Leistung ist mit Kosten verbunden: intensive Wärmeerzeugung in immer kleineren Räumen. Die optimale Lösung ist ein maßgeschneidertes thermisches Modul, das die strukturelle Integrität von Kühlkörper mit kaltgeschmortigen Kühlkörper mit den schnellen Wärmeübertragungsfähigkeiten von Miniaturwärmerohren kombiniert. Dieser integrierte Ansatz liefert eine überlegene Wärmeableitung und ermöglicht eine höhere Leistung und Zuverlässigkeit in kompakten Anwendungen mit Hochleistungsdichte. weiterlesen

Wenn elektronische Komponenten stärker und kompakter werden, ist die Herausforderung, die immense Wärme zu lindern, die sie erzeugen, zu einer kritischen technischen Hürde. Traditionelle Luftkühlung und sogar einphasige Flüssigkeitskühlung erreichen ihre physischen Grenzen. Geben Sie die nächste Grenze im thermischen Management ein: zweiphasige Flüssigkühlung. Diese fortschrittliche Technologie bietet eine Verbesserung der Kühlungseffizienz und ebnet den Weg für die nächste Generation von Hochleistungs-Computing, Power ELEC weiterlesen

Eine flüssige Kaltplatte ist ein aktiver Wärmetauscher, der eine zirkulierende Flüssigkeit verwendet, um thermische Energie von einem Wärmegenerierungsgerät abzunehmen und zu transportieren. Durch die Erstellung eines direkten, leitenden Pfades von der Komponente zu einer flüssiggekühlten Oberfläche bietet es im Vergleich zu Luft einen Quantensprung in der Kühlleistung, wodurch Designs, die leistungsfähiger, zuverlässiger und kompakter sind, ermöglicht. weiterlesen

Wenn elektronische Komponenten leistungsfähiger und kompakter werden, stellt die Wärme, die sie erzeugen, eine bedeutende Herausforderung für Leistung, Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Herkömmliche Luftkühlmethoden erreichen ihre physischen Grenzen und ebnen den Weg für effizientere Lösungen. Die Flüssigkühlung, einst eine Nischentechnologie für Enthusiasten, ist heute eine kritische Komponente in verschiedenen hochdarstellenden Branchen. Bei WinShare Thermal entwickeln wir diese fortschrittlichen Systeme täglich, und WinShare Thermal wird den Prozess entmystifizieren und genau erklären, wie ein Flüssigkühlsystem intensive thermische Lasten verwaltet. weiterlesen

In der Welt der Hochleistungselektronik, von den IGBT-Modulen in Elektrofahrzeugen bis hin zu CPUs, die riesige Rechenzentren anträgen, ist die Verwaltung von Wärme kein sekundäres Problem mehr-es ist eine primäre Designherausforderung. Mit zunehmender Leistungsdichten erreichen traditionelle Klimakühllösungen häufig ihre physischen Grenzen. Hier entsteht die Flüssigkühlung und insbesondere die Kaltplatte als überlegene thermische Managementtechnologie. Als führender Anbieter von umfassenden thermischen Lösungen ist WinShare Thermal hier, um diese kritische Komponente zu entmystifizieren. weiterlesen

In der Welt der modernen Elektronik sind Leistung und Langlebigkeit von größter Bedeutung. Im Zentrum der Sicherstellung, dass beide eine kritische Komponente sind, die vom Endbenutzer oft übersehen wird: der Kühlkörper. Als führender Anbieter thermischer Lösungen One-Stop-Lösungen glauben wir bei WinShare Thermal daran, unsere Partner mit Wissen zu befähigen. gewinnen weiterlesen

Das unerbittliche Streben nach höherer Leistung in elektronischen Geräten, insbesondere in Bereichen wie KI, Gaming und Rechenzentren, hat die Stromdichten auf beispiellose Niveaus gebracht. Diese Konzentration der Wärme in ständig wechselnden Fußabdrücken stellt eine gewaltige Herausforderung für die traditionelle thermische Management-Lösung dar weiterlesen

Der Aufstieg der künstlichen Intelligenz (KI) hat unzählige Industrien revolutioniert und die Grenzen der Rechenleistung und der Datenverarbeitung überschritten. Von Großsprachenmodellen und maschinellem Lernen bis hin zu autonomen Fahrzeugen und komplexen wissenschaftlichen Simulationen, KI -Chips (wie GPUs, TPUs und spezialisiert weiterlesen

In der anspruchsvollen Welt der modernen Elektronik ist ein effektives Wärmemanagement von größter Bedeutung. Da CPUs, GPUs und andere Komponenten zunehmend starker und kompakter werden, haben traditionelle thermische Lösungen häufig um eine Überhitzung zu verhindern, was zu einer Leistungsverschlechterung oder einem Systemversagen führen kann. Dies c weiterlesen