IGBT-Flüssigkeitskühlungstechnologie

IGBT-Leistungshalbleitermodule sind die Kernkomponenten aktueller leistungselektronischer Geräte, und die Wärmeansammlung beeinträchtigt ernsthaft die Sicherheit, Zuverlässigkeit und Leistung der Geräte.Das Problem der Wärmeableitung rückt immer stärker in den Vordergrund und auch die Anforderungen an die Modulkühlung steigen.

Unter normalen Umständen ist der durch das IGBT-Modul fließende Strom relativ groß und die Schaltfrequenz relativ hoch, was dazu führt, dass der Verlust des IGBT-Modulgeräts relativ groß ist, die Temperatur des Geräts zu hoch wird und die Wärmeableitung schlecht ist Die Beschädigung des IGBT-Moduls führt zu Schäden und beeinträchtigt den Betrieb der gesamten Maschine.

Die Ursache für eine IGBT-Überhitzung kann eine schlechte Antriebswellenform oder ein zu hoher Strom oder eine hohe Schaltfrequenz oder eine schlechte Wärmeableitung sein.

Insbesondere wenn die Leistung der Geräte sehr hoch ist (Megavoltampere-Niveau), sind Bedingungen wie Luftkanaldesign, Luftdruckbereitstellung und Geräuschindex nur sehr schwer umzusetzen.

Die herkömmliche Technologie der Zwangsluftkühlung kann die Wärmeableitung der Geräte nicht mehr decken.Anforderungen, flüssige Kühlplatte hat eine stärkere Wärmeableitungskapazität und eignet sich besser für den Einsatz im Wärmeableitungssystem von Hochleistungs-IGBT-Leistungshalbleiterbauelementen.

Derzeit, wassergekühlt Die Wärmeableitungstechnologie findet nach und nach breite Anwendung.Durch die Weiterentwicklung und kontinuierliche Verbesserung der Wasserkühlungs-Wärmeableitungstechnologie ist die heutige Wasserkühlungs-Wärmeableitung sicherer und langlebiger und die Kosten werden ebenfalls gesenkt.

Obwohl es einige Unannehmlichkeiten bei der Installation und Wartung gibt, lohnt es sich auf lange Sicht, die Wasserkühlungstechnologie einzusetzen.