Einführung des flüssigen Kühlmodus

In Hochleistungs-Produkten wie großen Servern wird die flüssige Kühltechnologie weit verbreitet. Die flüssige Kühltechnologie besteht darin, eine Flüssigkeit mit hoher spezifischer Wärmekapazität als Wärmeübertragungstool zu verwenden, um die erzeugte Wärme zu übertragen, wenn ein Hochleistungs-Produkt ausgeführt wird, so dass das Produkt normal arbeiten kann.

Gemäß dem Kontaktverfahren zwischen der Flüssigkeit und der Heizeinrichtung ist die flüssige Kühlung hauptsächlich in eingeteiltKaltplatte Flüssigkeitskühlungund Tauchflüssigkeitskühlung.

Kaltplatte Flüssigkeitskühlung

Das Hauptheizelement der kalten Platte Flüssigkeitskühlung ist auf derflüssige kalte Platteund die durch die flüssige Kaltplatte fließende Flüssigkeit nimmt die Wärme weg, um den Zweck der Wärmeableitung zu erreichen. Es ist eine typische indirekte Kontaktflüssigkeitskühlung. Da andere Heizkomponenten wie Festplatten und Netzteile noch Lüfter erfordern, um Luft anzutreiben, um die Wärme abzuleiten, wird der aktuelle Kaltplatten-flüssiggekühlte Server auch als Gas-Flüssig-Dual-Channel-Server bezeichnet. Die Entwicklung der kalten Plattenflüssigkeitskühltechnik ist relativ reif. IBM und Inland Sugon zeigten jeweils ihre kalten Platten-Liquid-Kühlserver und -anwendungen. Der kalte Platten-flüssiger Server hat wenig Effekt auf die aktuelle Rechenzentrenarchitektur. Es verfügt über die Eigenschaften von geräuscharmem, hoher Energieeffizienz und niedrigen Gesamtbetriebskosten und können das Wärmeableitungsproblem der Rechenzentren mit höherer Wärmedichte lösen.

Untergetauchte flüssige Kühlung

Die Tauchflüssigkeitskühlung, wie der Name impliziert, taucht das Heizelement in die Kühlflüssigkeit ein und setzt auf den Flussfluss, um die durch den Betrieb des Chips erzeugte Wärme wegzunehmen. Immersionsflüssigkeitskühlung ist eine typische direkte Kontaktflüssigkeitskühlung. Die aktuelle beliebte Methode besteht darin, den Server in einem speziell entwickelten Kabinett einzuführen. Diese Architektur reduziert jedoch die Raumnutzung des Rechenzentrumsgebäudes. Einige Hersteller haben eine Hülle für Server, die jeden Server und Kühlmittel verpackt, und optimiert die Raumauslastung, ohne die vorhandene Rechenzentren-Bereitstellungsarchitektur zu ändern. Da sich das Heizelement in direktem Kontakt mit dem Kühlmittel befindet, weist die Tauchflüssigkeitskühlung eine höhere Wärmeableitungseffizienz auf. Im Vergleich zur kalten Plattenflüssigkeitskühlung hat es ein geringes Rauschen (überhaupt kein Lüfter), kann die Situation der höheren Wärmedichte lösen und energiesparend ist.